意法半导体提出对应 50W 功率的 Qi 无线超级快充芯片，兼容标准 Qi 技术
预期让业界采用无线充电装置可对应更高充电功率
意法半导体宣布推出对应 50W 功率的 Qi 无线超级快充芯片 STWLC88，将可让业者打造能在更短时间内以无线感应形式补充电力的无线充电设备。
STWLC88 采用意法半导体旗下专利硬件设计、讯号处理算法，以及意法半导体旗下 ST SuperCharge (STSC) 协议设计，搭配 STWBC2 数字控制器即可发挥完整 50W 无线充电效率，同时符合 WPC Qi 1.2.4 EPP 无线充电标准，能与市面销售 Qi 无线充电产品兼容。另外，意法半导体也针对不同硬件设计需求提供多样电路配置参考，藉此符合业者针对产品设计与电路板面积需求，并且让搭载此 Qi 无线超级快充芯片的终端产品能快速进入市场销售。除了说明 STWLC88 已经进入量产，并且采用 4.0mm x 4.5mm x 0.6mm 容积设计，同时以 110 锡球以 0.4mm 间距 WLCSP 封装，意法半导体也说明搭载 STWLC88 芯片的开发板 STEVAL-ISB88RX 也同步推出，将可大幅简化应用 STWLC88 芯片的充电装置设计所需时间，意味日后将会有更多搭载高瓦数的无线充电装置问世。
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