11月30日，根据北京商报，位于北京经开区的北京京仪自动化装备技术有限公司自主研发出了高速集成电路制造晶圆倒片机，每小时 300 片以上的倒片速度指标达国际先进水平，成为国内首创的高速集成电路制造晶圆倒片机，可用于 14 纳米集成电路制造，打破了国际垄断。
京仪装备是一家中国半导体附属设备研发制造企业，着力发展半导体高端装备。目前，京仪装备开发的首台四个载物台的高速集成电路制造晶圆倒片机，在研发完成之后就接到了订单，已交付集成电路制造厂家应用。
据百瑞赢了解，晶圆倒片机是用来调整集成电路产线上晶圆生产材料序列位置的一款设备，它的任务是将产线上的晶圆通过制程需要进行分批、合并、翻转后进行下一道程序，这就要求晶圆倒片机拥有极高的传送效率和洁净程度。通俗来讲，更方便制造芯片，并且能够在高度环境要求下制造更好的芯片。
目前在A股中，参与京仪装备的公司不多，大致有以下几家：
韦尔股份、至纯科技、赛微电子：通过持有青岛海丝民合半导体投资中心持有京仪装备股份。
津滨发展、万业企业（自身还拥有集成电路离子注入机）：分别通过股权基金持有京仪装备股份。
同时半导体晶圆倒片机打破国际垄断，对芯片材料、芯片制造，芯片设计，芯片设备，芯片封装测试等产业链也形成利好。
（图片来源摄图网）
（作者：付新果 执业编号：A0840617080002）
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