在10月26日举办的中国松山湖新材料高峰论坛上,河北同光晶体有限公司副总经理王巍表示,中国拥有第三代半导体材料最大的应用市场,且产业链齐备,可以实现自主可控,中国第三代半导体有望实现弯道超车。
第三代半导体主要是指碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等材料。相比于第一、二代半导体,第三代半导体具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率等特点。它在新能源车、光伏风电、不间断电源、家电工控等领域有广阔的应用前景。
第三代半导体的具体应用场景很多。在节能电力电子领域,有半导体照明,智能电网,高速列车等。在信息工程领域,有可见光通信,海量光存储,高速计算等。在国防建设领域包括紫外线探测器,微波设备等;在民用商业应用中,有无线基础设施(基站),卫星通信,有线电视和电力电子设备;此外,它们还包括新能源汽车,消费电子和其他领域。
另有市场专业人士预计,碳化硅市场将于2025年达到25亿美元(约合人民币164.38亿元)的市场规模。
百瑞赢证券咨询认为,为了冲破国外技术封锁,国内大力发展第三代半导体技术,并且已经写进十四五规划,未来在政策和资金方面的持续加码,产业链有望迎来加码,相关个股在弯道超越中迎来重要发展机遇。
第三代半导体中,碳化硅产业链环节主要有衬底片、外延片和器件环节。从事衬底片的国内厂商主要有露笑科技、三安光电、天科合达、山东天岳等;从事碳化硅外延生长的厂商主要有瀚天天成和东莞天域等;从事碳化硅功率器件的厂商较多,包括华润微、扬杰科技、泰科天润、绿能芯创、上海詹芯等。
氮化镓产业链与碳化硅产业链环节无较大差别,同样分为衬底、外延片和器件环节。尽管碳化硅被更多地作为衬底材料,但国内仍有从事氮化镓单晶生长的企业,主要有苏州纳维、东莞中镓、上海镓特和芯元基等;从事氮化镓外延片的国内厂商主要有三安光电、赛微电子、海陆重工、晶湛半导体、江苏能华、英诺赛科等;从事氮化镓器件的厂商主要有三安光电、闻泰科技、赛微电子、聚灿光电、乾照光电等。
图片来源于摄图网
(作者:魏济寿 执业编号: A0840618120001)
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