三代半导有望实现弯道超越，关注产业链关键材料概念股机遇

在10月26日举办的中国松山湖新材料高峰论坛上，河北同光晶体有限公司副总经理王巍表示，中国拥有第三代半导体材料最大的应用市场，且产业链齐备，可以实现自主可控，中国第三代半导体有望实现弯道超车。

第三代半导体主要是指碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料。相比于第一、二代半导体，第三代半导体具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率等特点。它在新能源车、光伏风电、不间断电源、家电工控等领域有广阔的应用前景。

第三代半导体的具体应用场景很多。在节能电力电子领域，有半导体照明，智能电网，高速列车等。在信息工程领域，有可见光通信，海量光存储，高速计算等。在国防建设领域包括紫外线探测器，微波设备等；在民用商业应用中，有无线基础设施（基站），卫星通信，有线电视和电力电子设备；此外，它们还包括新能源汽车，消费电子和其他领域。

另有市场专业人士预计，碳化硅市场将于2025年达到25亿美元（约合人民币164.38亿元）的市场规模。

百瑞赢证券咨询认为，为了冲破国外技术封锁，国内大力发展第三代半导体技术，并且已经写进十四五规划，未来在政策和资金方面的持续加码，产业链有望迎来加码，相关个股在弯道超越中迎来重要发展机遇。

第三代半导体中，碳化硅产业链环节主要有衬底片、外延片和器件环节。从事衬底片的国内厂商主要有露笑科技、三安光电、天科合达、山东天岳等；从事碳化硅外延生长的厂商主要有瀚天天成和东莞天域等；从事碳化硅功率器件的厂商较多，包括华润微、扬杰科技、泰科天润、绿能芯创、上海詹芯等。

氮化镓产业链与碳化硅产业链环节无较大差别，同样分为衬底、外延片和器件环节。尽管碳化硅被更多地作为衬底材料，但国内仍有从事氮化镓单晶生长的企业，主要有苏州纳维、东莞中镓、上海镓特和芯元基等；从事氮化镓外延片的国内厂商主要有三安光电、赛微电子、海陆重工、晶湛半导体、江苏能华、英诺赛科等；从事氮化镓器件的厂商主要有三安光电、闻泰科技、赛微电子、聚灿光电、乾照光电等。

图片来源于摄图网

（作者：魏济寿 执业编号： A0840618120001）

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