苹果加速折叠屏iPhone测试进度；小米11已送网备案产能爬坡中

Hello 大家好，这里是「科技V报」，我是@龙二Pro，关于苹果的折叠屏设备，此前有消息传出，苹果已经要求供应链合作伙伴送测相应的零部件，而这些零部件，在经过一系列的“流程”后，最终将交由富士康进行整合，然后生产出一台完整的折叠屏iPhone测试机。

消息中提到，目前苹果已经在测试折叠屏iPhone的屏幕、轴承等关键部件，从目前的情况来看，屏幕方面是由三星提供的面板，轴承目前则是来自于多家供应商，台厂则以新日兴作为主要的供应商。

此外，还有消息显示，苹果正在打造的这款折叠屏的iPhone，其将去掉现款iPhone上使用了很多年的小刘海，屏幕足够大，折叠体验也非常的出色。但是目前，苹果方面暂未确定这块折叠屏具体会选择哪种显示技术，microLED目前还不够成熟，所以大概率还是会选择miniLED屏幕。

该机预计将在2022年正式和消费者见面，预计售价会定在1499美元起步，国行版起售价超过万元是肯定的了，毕竟现在的iPhone 12 Pro Max都已经是9299起售了，折叠屏上市必然会从价格上拉开差距，所以如果12999元起步，你会考虑入手吗？

大家都知道，一块屏幕的显示，除了要有面板之外，驱动芯片也是不可缺少的一部分，现目前，在面板领域，我国基本上已经占据了LCD市场的半壁江山，同时在OLED方面，也在迅速的追赶三星、LG等公司，

但有一点值得注意的是，我国目前在驱动IC芯片方面的占比相对是比较落后的，占有率还不足1%，但无论是大屏的电视还是小屏的手机，驱动IC芯片都是相当重要的一环。此前，三星、LG等屏厂断供华为，其实也不是断供面板，主要原因也是跟驱动IC有关，因为在驱动IC中使用了有美国技术限制的ARM架构。

那面对这样的窘境，国内的多家驱动IC企业也加速了自研的进度，前不久余承东签署了《关于终端芯片业务部成立显示驱动产品领域的通知》，显然，这意味着华为的海思也加入了战场。此外，值得关注的是，现目前显示驱动IC的主流工艺基本都还在65nm、40nm、最高差不多也就在28nm，而这些工艺，国内的代工厂基本都已经实现了量产。

所以现在有最新消息显示，华为方面的显示驱动芯片已经完成了流片，最快今年就可以实现量产，未来将被用在华为自家的手机及大屏设备上。当然了，还有分析师表示：华为在这种芯片上完全可以做到去美化，摆脱对国外芯片的依赖。那么。还是那句话，道阻且长，国产加油吧！

最近，陆陆续续的开始传出一些关于小米11系列新机的消息，几天前，高通确认了骁龙875移动平台的发布时间，

而雷军则将作为演讲嘉宾出席活动，同时在峰会上雷军还将分享小米公司与高通技术公司的长期紧密合作，并为全球米粉带来最新产品进展。

如此来看，小米11系列很可能将作为骁龙875移动平台的首发机型亮相。现在，有微博网友（数码闲聊站）放出消息称：小米11已经送网备案，估计下个月就会公示。而且更重要的是，该系列机型的生产工作也开始进入了产能爬坡阶段。

按照高通对旗舰处理器的产品规划，搭载骁龙875移动平台机型的出货计划是在2021年的第一季度开始，所以小米11系列机型的发布时间，最早应该是会被安排在2021年的1月份。

从目前的情况来看，骁龙875移动平台是基于5nm工艺制程打造，首次采用CortexX1超大核+Cortex A78大核这样的组合，其中Cortex X1的峰值性能比Cortex A78高23%，综合性能表现也将再次刷新安卓阵营手机芯片的新纪录。当然，搭载骁龙875移动平台的小米11系列，很可能也会再次向更高端市场发起冲击，起售价刷新小米数字系列的定价记录也不是没有可能，关注一下！

关于三星的Galaxy Note系列，此前有消息传出，该系列将与现目前的折叠屏GalaxyZ Fold系列合并，准确地来说，Galaxy Z Fold系列将从某种意义上取代Note系列的地位，而Note系列将正式退出历史的舞台。

现在，关于这一则传闻又有了一些进一步的消息，消息显示，三星在明年，也就是2021年的9月份，还是会如约的发布全新的Galaxy Note21系列机型，与S21系列整体步调保持一致，而且，Note 21系列还将与Galaxy Z Fold 3系列的折叠屏手机同台发布。

不过，值得注意的是，消息中还提到，在Note21系列发布之后，2022年Galaxy Note系列就会真正的消失，也就不会再有Galaxy Note 22系列的机型了。从目前的消息中了解到，明年的Galaxy Z Fold 3，以及Galaxy S21 Ultra机型，都将会支持S Pen手写笔，前者是标配，后者则需要单独付费购买，预计到Galaxy S22系列上S Pen才会成为标配！

那熟悉三星产品线的朋友都知道，现在的S系列和Note系列除了外形和S Pen之外，差异点已经是越来越小了，如果未来在S和Z Fold上都加入了S Pen，确实没有必要只是为了S Pen而单独维持一个产品线。那么问题来了，你更喜欢Note还是S系列呢？

在刚刚过去不久的双十一“电商大站”中，realme品牌应该算是收获颇丰了，不仅销量不错，同时含霸占了不少的榜单。当然，实现这样的成绩，跟较强的产品力肯定是分不开的。

纵观现在的智能手机市场，各个厂商之间，除了想要在配置和价格方面拉开差异外，外观也是非常重要的一环，毕竟现在各品牌的手机之间，同质化真的是有点过于严重，很多机型，如果不看品牌logo，真的是很难区分是谁家的手机了。现在，网上突然流传出了一份来自realme品牌的外观设计专利，

从图中来看，该机正面采用的是一块左置打孔的直面显示屏，背部从侧面看应该是由一整块3D曲面玻璃覆盖。当然，最别致的还得是后置的相机模组造型了，与目前所有realme在售的机型不同，该机的后置镜头模组整体呈椭圆形，内部有5个开孔，其中上半部分上下左右分别有4枚圆形的开孔，下方则是有一枚矩形的开孔，很明显这应该是设计的潜望式的长焦镜头，如果真的是这样设计的话，发布后的辨识度感觉还是会比较高的。不过呢，在专利图中还有一个小细节比较诡异，那就是在机身底部该机呈现的还是一个Micro-USB的接口，这放在2020年或者2021年来看，确实有点感人。当然了，专利图并不完全代表最终的量产方案，不知道realme会将这样的设计用在未来的哪款机型上，对realme手机感兴趣的朋友，不妨持续的关注一下！