高通骁龙875、775G制作工艺和跑分曝光 性能提升明显 12月1日见

关于高通下一代旗舰及中档处理器骁龙875和骁龙775的消息已经传闻已久了。日前，高通正式发布消息称，将在12月1日、12月2日晚上11点举办2020年度高通骁龙技术峰会。届时，骁龙新一代处理器也将会同时发布。据悉，此次峰会将通过高通官网、Qualcomm 中国官方微博、微信进行现场直播。根据高通官方消息，本届峰会上，高通公司发言人将携手移动行业领袖分享高通骁龙旗舰移动平台如何重新定义了移动连接、游戏、AI 和计算等;同时也将分享最新骁龙 5G 旗舰移动平台的相关进展。其中骁龙875和骁龙775G是比较受外界关注的两款，它们将会替代本代旗舰和中端处理器骁龙865和骁龙765G。

根据外媒 GSMARENA 报道，此次发布会高通将发布新一代手机旗舰处理器——骁龙 875，其内部代号为Lahaina(基于5nm工艺)，将是高通最快、最强大、最节能的5G芯片组。骁龙875有望采用“1+3+4”八核心三丛集架构，其中“1”为超大核心Cortex X1。据悉，该超级大核 Cortex-X1，频率 2.84GHz;三个 A78 大核，频率 2.42GHz;以及四个 Cortex-A55 小核，频率 1.8GHz。GPU 将采用 Adreno 660。传言称整个 SoC 将采用三星的 5nm EUV 工艺进行制造。

而骁龙775G代号为Cedros，骁龙775G将可能是高通首款采用三星6nm EUV工艺的芯片，由4个2.4GHz的A77和4个A55组成，性能涨幅巨大，或为定位为高通次旗舰而非中端，该处理器，CPU性能较骁龙765G增加40%、GPU性能较骁龙765G增加50%之多。并且有消息表示骁龙775G的测试平台配置为12GB LPDDR5内存+256GB UFS 3.1闪存，大有取代当前次旗舰芯片的意味而非中端定位。

而根据此前数码博主 @数码闲聊站 爆料，型号为sm8350(即骁龙875)的高通处理器，目前测试样机跑分在74万分左右，较默认频率的骁龙865提升约23.3%，算是合乎预期;而型号为sm7350(即骁龙775G)的处理器测试样机跑分在53万左右，较前代骁龙765G的32W+跑分性能暴涨了65.6%，进步尤为显著。另外，此前，爆料人 @yabhishekhd 也曾爆料，骁龙875在安兔兔上的跑分为847868分的成绩，对比上代旗舰处理器骁龙865和骁龙865+的成绩为60万+左右，提升了接近35%，这个提升确实算是不小了。

根据目前曝光的信息来看，高通推出的新一代处理器不管是骁龙875还是775G的性能都有着不小的提升。而按照以往的惯例和目前网间的爆料显示，第一批搭载骁龙875处理器的新机品牌也已经出炉，其中，国内厂商有小米(含Redmi、黑鲨)、vivo(含iQOO)、欧加(含OPPO、realme、OnePlus)等。可以看出，除了华为和荣耀以外，几乎涵盖了国内各大手机厂商。而根据此前传闻，独立后的新荣耀也同样有望搭载该处理器，不过是否会在首批之列，目前还无法确定。总体来看，此次高通将于12月1日带来的骁龙875和骁龙775还是比较值得期待的。