黄埔30亿启动建设集成电路制造材料片区，加快构建全产业链

南都讯 黄埔区、广州开发区集成电路全产业链生态体系正加速形成。11月28日，该区举办“集成电路制造材料产业项目动工活动”，位于中新广州知识城（以下简称“知识城”）集成电路产业园南片区的制造材料片区启动建设，启动投资规模超30亿元。5个半导体和集成电路重大产业项目、5个基金项目在活动现场签约落户该区，签约产业项目预计总投资约125亿元，计划设立专项产业基金规模超100亿元。

据悉，按照计划，至2025年，知识城集成电路产业园将建设成为国内领先的集成电路产业园，产值规模近千亿元，产业链条完整，基本实现自主可控。

位于中新广州知识城集成电路产业园南片区的制造材料片区破土动工。

加快构建全链条集成电路产业生态圈

集成电路是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是科技自立自强的主攻方向。在广东省政府发布的《关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见》里，半导体和集成电路就是首个明确发展的战略性新兴产业集群。

黄埔区、广州开发区的集成电路产业基础雄厚，在知识城规划布局了面积达6.6平方公里的集成电路产业园规划，园区整体布局“研发设计—中试生产—封装测试”全产业链，构建集成电路产业生态网络，打造千亿级集成电路产业集群。目前，园区内已落地粤芯一期，并已规划布局粤芯二三期、宝能动力电池、宝能汽车研究院、稀湾科技等龙头项目。

此次启动建设的集成电路产业园制造材料片区，主要布局集成电路上游产业，围绕晶圆制造材料与设备，集成电路封测材料与设备领域，以制造材料为主体功能，布置材料展示、生产配套、企业办公等功能为一体的材料制造驱动型生态型科技片区。

据了解，该片区启动建设，将为知识城集成电路产业生态圈提供上游产业聚集重要载体，为该区集成电路产业强链、补链，加快构建完善集成电路全产业链条。

按照发展计划，至2025年，知识城集成电路产业园将建设成为国内领先的集成电路产业园，产值规模近千亿元，产业链条完整，基本实现自主可控。至2035年，基本建设成为具有全球影响力的综合性集成电路产业园，实现高、中端产品稳定供给，集聚和配置全球智慧和创新资源，对外开放合作层次持续提升，全面参与全球产业分工合作，深度融入全球价值链和供应链。

随着黄埔区、广州开发区大力推动集成电路产业发展，率先出台新一代信息技术、智能传感器等集成电路产业政策，近三年累计投入近200亿元，联合中科院微电子所、西安电子科技大学等机构建设产学研平台，汇聚集成电路专业人才超1000名。目前，区内已有粤芯芯片、安凯、风华芯电、兴森快捷等集成电路企业68家，占广州市集成电路企业比重八成以上，在制造、设计、封装测试、材料等领域均有代表性企业，形成集成电路产业闭环，产业发展初具规模。2020年上半年，该区集成电路产业营收超过60亿元。

超100亿元专项产业基金落户

活动当天，黄埔区、广州开发区新引进的5个半导体和集成电路重大产业项目、5个基金项目在活动现场签约落户。上述5个产业项目涵盖集成电路材料、装备以及核心部件等领域，总投资额约125亿元。

其中，集成电路光学检测设备制造龙头企业中科飞测签约落户该区。中科飞测是国内唯一一家在集成电路量测和缺陷检测两大检测领域均处于国内领先地位的企业，是国家集成电路02专项重点支持企业，其多项关键核心技术上突破了国外垄断，多系列设备在国内所有高端集成电路制造企业实现批量销售。

全球半导体材料领域龙头企业日本磁性技术控股有限公司（富乐德集团）计划总投资50亿元，在该区建设富乐德半导体系列材料与服务总部项目，内容包括半导体及面板显示设备精密再生修复、半导体设备制造、半导体材料加工等。

广东盈骅新材料科技有限公司（以下简称“广东盈骅”）是国内少数具备半导体核心材料载板板材研发、生产与销售为一体的民营企业，主要面向mini/micro显示屏、存储芯片、传感器等领域客户，其产品批量进入三星、首尔半导体、飞利浦、华为等大型企业。广东盈骅将联合科学城集团投资7亿元，在知识城建立总部、研发中心及生产基地，建设最新一代半导体载板板材生产线，预计达产产值27亿元。

产业基金方面，兴橙资本、斐君永平等5个集成电路、数字经济、人工智能等“硬科技”领域市场头部投资机构与黄埔区、广州开发区签约，计划设立专项产业基金规模超100亿元。

南都记者了解到，半导体产业的股权投资机构兴橙资本近期将发起10亿规模的半导体设计与材料产业基金，重点投资黄埔区、广州开发区的半导体产业项目，并计划在明年初发起设立30亿规模、匹配广东省集成电路产业发展战略的专项产业基金。专注于中后期投资的头部机构斐君永平在该区发起10亿规模的数字经济产业投资基金，聚焦数字经济、先进装备制造、新材料等新兴产业领域，助力本地企业对接资本市场，以资本带动本地产业项目发展。华山资本将发起设立首期人民币科创基金，目标规模10亿元，重点投资集成电路、人工智能等硬科技领域，以资本带动黄埔区、广州开发区产业集聚发展。

填补区域半导体源头材料领域空白

当天，作为国内稀缺的聚焦于半导体源头材料领域的科技企业，广东盈骅的到来引起了不小关注。

“源头材料的投入周期很漫长，到目前为止，中国还没有一家大型的源头材料公司。然而，材料终端的企业在变化，源头企业从来都没变，所以源头材料（市场）非常重要。”该公司董事总经理漆小龙表示，目前半导体材核心材料载板板材市场几乎被日本所垄断，占有率超过96%，广东盈骅的目标就是专注源头材料，打开增量博弈的市场，推动国内半导体产业的发展。

此次广东盈骅计划投资7亿元，在知识城建立总部、研发中心及生产基地，建设最新一代半导体载板板材生产线，预计2-3年内达产产值27亿元，这将填补黄埔区在半导体源头材料领域的空白。

漆小龙透露称，此次签约后，公司在知识城的项目将于今年底动工，预计2021年底完成一期工程建设并投产。一期工程达产产值预计2-3亿元，2022年二期工程达产产值将超过10亿元。

基于广东盈骅的主营业务，漆小龙还表示，公司将在知识城研发生产的产品分为两类，一类是传统的半导体载板板材，包括互联网、车载领域。“目前半导体的全球市场每年都在高速成长，但玩家非常少，我们要快速进入行业领域。”

另一类是Mini/Micro显示屏，目前广东盈骅已与苹果公司达成合作，明年开始将苹果iPad产品供应相关材料，成为该产品在国内的唯一供应商。“这个产业链已经有5000亿元到1万亿元的市场投资，每年的总营收是3万亿元，我们与日本同步竞争，这就是全新的增量市场。”漆小龙说。

采写：南都记者 莫郅骅 通讯员 梁莎 谢子建 许婉 李剑锋

图片：通讯员提供