终于，美在芯片领域也开始慌了。
在很久之前半导体领域都是IDM模式，比如三星或是英特尔，都是将设计、制造、封测装箱于一体，但是后来台积电出现了，将设计与制造分开，并依靠自身技术的强大，形成了现在的局面。
现在很多人都能说上来什么是芯片什么是光刻机，或许是跟华为被老美制裁有关。老美的三次制裁升级使得我们意识到在科技领域的短板，制造环节是国内科技的软肋，但不仅仅是国内，就是老美也是如此。而接连被苹果、英特尔呼吁之后，美或许也开始慌了！
苹果与英特尔的呼吁，爆出美在科技领域的短板。
美国仅占全球半导体产能的12%，而超过80%的产能在亚洲。
这句话是英特尔CEO说的，现实情况也确实如此。就目前而言在制造环节三星、台积电5nm已经成熟，且台积电也已经攻克3nm制程，再看老美，尽管说英特尔实力雄厚，但是自从18年开始说要做7nm，结果到了现在还没有突破，包括在今年7月的时候有消息传出英特尔可能会将6nm制程交给台积电完成，毕竟其竞争对手AMD将代工交给台积电后，去年就推出了7nm芯片，如果英特尔再不积极攻克，那就落后于对手了。当然这个就是后话。
除此之外老美还剩下格罗方德，但当格罗方德宣布进军7nm工艺的时候，被爆出"产能不足、交货延期，工艺水平低下、芯片良率不佳等一系列问题"，随后格芯第四任首席执行官一上任就开始消减开支，裁员。最终止步于7nm工艺。
其实我们从一些事情中也能看出美半导体的掣肘，很简单，就是诸如苹果、高通、英特尔等企业都交给台积电代工的时候，也能看出，这是"依赖"，就像国内对外依赖芯片一样，每年芯片进口超千亿，而自己自给率却不足30%。这是通病。
而在英特尔呼吁美加大对半导体投资之前，苹果也曾呼吁过，在上个月库克向美Z府寻求国内芯片生产的税收优惠，那时还一度被大家解读成苹果将生产线迁移到美的举动。
美能回到芯片制造大国吗？
不单单是苹果或是英特尔，估计美本身就已经很着急了。
从之前的多次邀请台积电赴美建厂，到拿出340亿美元制定十年计划，甚至有消息爆出美半导体工业协会（SIA）今年5月曾提出寻求370亿美元国家资金扶持，加大对半导体方面的投资，其实不难看出，美在芯片制造环节，也是比较吃力。
而这或许就是归结于"偷懒"吧，芯片制造环节投资大，回报慢，比如一台高端光刻机都是十多亿，而设计方面就比较容易很多，美此前也是将制造业开始外迁，现在想要回到制造大国，估计不是那么容易吧，毕竟几代人都不做制造业了！
写在最后：
消息是从英特尔传来，暂且不论英特尔是否能够再次回到巅峰状态，我们可以看出美在制造环节也是不够给力，这和国内一样，今后半导体领域将会变成什么样，就看谁先攻克难关了！
俗话说"瘦死的骆驼比马大"，英特尔再不济，在某些技术方面还是比较领先的，而美在科技领域底蕴也是比较深厚，这就势必促使国内半导体加速发展，重压之下，我们唯有继续前行，才能获得更多可能！
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