观察者网11月24日消息，当地时间11月23日，英特尔CEO鲍勃·斯旺（Bob Swan）在一封写给“当选总统”拜登的公开信中表示，希望“下届美国政府”能加大对半导体制造业的投资，因为这对确保美国企业在公平的环境中竞争、并继续保持在下一代创新技术中的的领导地位至关重要。
产能不到12%，美国芯片产业“痛点”显露！
鲍勃·斯旺之所以会提出这项建议，与美国芯片产业的“痛点”——制造领域严重“掉队”有关，半导体行业协会的数据显示，全球半导体有超过80%以上的产能都在亚洲，美国仅占不到12%。作为参考，1990年，美国这一占比数据为37%。
按照鲍勃·斯旺的话，随着台积电、三星等亚洲企业在半导体制造领域的崛起，苹果、高通、英伟达、IBM等美国芯片设计公司对亚洲晶圆代工厂的依赖正“不断加剧”。以我们熟知的苹果为例，根据摩根大通的调查数据，今年下半年，苹果四款iPhone新机处理器订单几乎由台积电100%代工。
美国芯片产业在制造领域的掉队还分为两大方面，一是工艺制造的落后，二是晶圆厂的建造落后。
工艺制造方面，台积电作为全球晶圆巨头，掌握的工艺已至5nm，是目前全球集成电路制造领域最先进的工艺。而“掉队”的美国企业却还停留在准备攻破7nm工艺的阶段，以该国龙头企业英特尔为例，其在7nm工艺研发上似乎陷入了“挤牙膏”状态，公司市值还因7nm的推迟发布蒸发近600亿美元。
晶圆厂建造方面，根据 SEMI 的数据，到2020 年美洲地区共有 76 个芯片制造工厂，而这一数字在 2010 年时为 81 个，不仅没有增加，反而减少了。与之相反，亚洲近年来对晶圆厂的建设十分“上心”，以正在积极追赶的中国为例子，目前我国在建的新晶圆厂就多达12个，也因如此，SIA及BCG还预估，中国晶圆厂产能的份额将从2000年的3%跃升至2020年的15%，超过美国。
1642亿补贴“无水花”！美国政府钱花得还不够？
既然美国芯片产业“痛点”已如此突兀，为何政府不拉一把？并非没有拉。此前美国政府曾计划为芯片制造商提供约250亿美元（约合人民币1642亿元）的补贴，以求让芯片企业将生产线迁回美国。但根据Semico Research 的分析师 Adrienne Downey的分析，当今行业中，几乎没有公司可以用 200 亿美元左右建成一座晶圆厂，美国的钱花得还远远不够。
另外，根据美国智库战略与国际问题研究中心高级副总裁詹姆斯·刘易斯的猜测，中国对半导体的投资可能是美国的1000倍。英国媒体曾报道，2014年，中国国家集成电路产业投资基金为芯片项目募集便达1390亿元，到了2019年已增至2040亿元。可以说，与中国这个“追赶者”相比，美国最大的劣势便是“不愿花钱”。
除了钱花得远远不够外，美国半导体制造还需要面临全球化的难题。换句话说，即便美国完成了晶圆厂的建造，但半导体下游的封装、测试及PCB、模块、组装等芯片全产业链的各个环节都可能成为美国芯片生产的“弱点”，美国若想一步到位，在本土打造半导体的新产业链，几乎是不可能的事情。
可以说，美国想摆脱芯片制造难题，目前尚不能做到，这也就能解释为何英特尔要将希望寄托于“新政府”。
文 | 李银苏 题 | 徐晓冰 图 | 饶建宁 审 | 徐晓冰
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