美国仅占全球芯片产能一成，英特尔CEO敦促拜登加大投资

观察者网·大橘财经讯（文/吕栋 编辑/周远方）

“美国仅占全球半导体产能的12%，而超过80%的产能在亚洲。”当地时间周一，英特尔CEO鲍勃·斯旺（Bob Swan）在写给“当选总统”拜登的公开信中，敦促美国政府应该加大对半导体制造业的投资。

近些年来，随着台积电、三星在半导体制造领域的崛起，苹果、高通、英伟达、IBM等美国芯片设计公司对亚洲晶圆代工厂的依赖“不断加剧”。

与之形成鲜明对比的是，美国本土晶圆代工厂格罗方德因“不堪重负”已放弃7nm及以下制程研发，英特尔的7nm也再度陷入“挤牙膏”，该公司市值因此蒸发近600亿美元。

图片来源：英特尔官网截图

在这封刊登在英特尔官网的公开信中，斯旺首先对拜登和哈里斯“赢得大选”表示祝贺。

他表示，经历“动荡和混乱”的2020年后，拜登正“致力于团结我们的国家”，以克服新冠疫情、种族冲突、不断扩大的技术差距和日益激烈的全球竞争带来的挑战。

“1968年，美国的情况与此类似。我们的国家因越南战争而分裂，因种族而分裂，经历了经济衰退，经历了塑造政治格局的大规模抗议活动。”在介绍英特尔创立的背景时，斯旺写道。

在信中，斯旺敦促拜登和“他的下届政府”在政策方面重点关注四个领域：投资解决新冠肺炎相关问题的技术、增加美国制造业、投资数字化基础设施和发展21世纪的劳动力。

鲍勃·斯旺 图片来自：英特尔官网

“美国政府对国内半导体行业的投资，对于确保美国企业在公平的环境中竞争，并领导下一代创新技术至关重要。”斯旺表示，对于在美国进行大量投资的美国半导体厂商来说，不断上升的成本和外国政府对海外厂商的补贴是一个“重大不利因素”。

“美国仅占全球半导体产能的12%，超过80%以上在亚洲。”他在信中援引半导体行业协会的数据指出，拜登计划对美国制造进行投资，这对该国的创新和技术领导地位至关重要。

一位英特尔合作公司的副总裁认为，美国政府投资国内半导体制造业不仅可以创造更多就业机会，而且对国家安全非常重要。

“把我们所有的半导体工厂都搬到其他国家太危险了”，他表示，“完全依赖外国资源对建设美国军队来说是一种危险的方式。”

至于“即将上任”的拜登政府将对整个美国科技行业产生何种影响，这位副总裁表示，虽然拜登表现出“更愿意关注科技”的态度可能会产生积极影响，但很大程度上还要取决于团队中的人选。

2018年，格罗方德放弃7nm及以下制程后，英特尔成为美国本土突破先进制程的唯一希望。

但在今年7月，斯旺宣布英特尔的7nm制程最晚要延期至2023年，甚至不排除找台积电代工。消息一出，英特尔股价大幅下跌，不但丢掉“美最大半导体企业”的宝座，市值也蒸发近600亿美元。

为减少科技产品制造对亚洲的依赖，美国半导体工业协会（SIA）今年5月曾提出寻求370亿美元国家资金扶持，包括为建设芯片工厂提供补贴，为吸引半导体投资的州提供援助，以及增加研发经费等。

图片来源：《DIGITIMES》

在谈到如何用技术解决新冠疫情带来的挑战时，斯旺在公开信中指出，人工智能、高性能计算和边缘计算（edge-to-cloud computing）是政府收集和分析数据、诊断、治疗和疫苗开发的关键组成部分。

他敦促拜登团队，增加对宽带连接的投资，特别是对服务不足的社区和有色人种社区。

除此之外，信中指出，明智的基础设施投资将有助于解决紧迫的经济和气候变化需求。这将包括旨在使城市和能源系统更智能和更高效的技术，而5G网络广泛部署也将提高所有行业的效率，并促进更多创新。

这封公开信还呼吁要将种族平等作为首要任务。斯旺在信中透露，该公司的目标是在未来10年里“将英特尔高级领导层中的女性和少数族裔人数增加一倍”。

“我期待着共同努力，解决我们国家今天面临的许多挑战。”在这封信的结尾，斯旺表示，该公司一直乐于与总统政府密切合作，制定帮助美国在技术创新方面领先世界的政策。

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英特尔不示弱，CEO呼吁美国加大投资芯片制造，有能力再次领先

目前，芯片最先进制程厂家只剩台积电、三星和英特尔三家，台积电、三星5纳米制程已经量产，英特尔尚未突破7纳米，处于落后地位。

英特尔CEO斯旺在周一发给拜登的公开信中表示，英特尔有能力再次成为唯一的“美国领先的半导体制造商”，公司在美国拥有50000多名员工，并在俄勒冈州、亚利桑那州、德克萨斯州、新墨西哥州和加利福尼亚州设有创新中心，我们再次准备支持下一代技术进步。

谈到拜登振兴全美制造业的“全美制造”时，斯旺说，这是一个对美国创新和领导地位至关重要的领域，他敦促美国政府加大投资国内半导体产业，由于成本上升和外国政府对海外制造商的补贴，该产业目前处于“重大劣势”，他指出，美国仅占全球芯片制造业产能的12%，而亚洲却占80%以上。

斯旺说：“一项国家制造战略，包括美国政府对国内半导体产业的投资，对于确保美国公司在公平竞争环境中竞争并引领下一代创新技术至关重要。”

另外，英特尔高性能计算系统制造商Nor-Tech的工程副总裁丹宁格称赞斯旺提出了“出色的观点”，并表示，投资国内制造业将带来更广泛的利益，包括增加就业机会，从国家安全的角度来看，将我们的所有半导体工厂都设在其他国家实在太危险了，这完全依赖外国资源，这一点尤为重要。

美国半导体的掣肘

随着芯片产业从垂直一体化向垂直分工演变，从上世纪90年代开始，美国半导体巨头纷纷剥离重资产的芯片制造业务，转向轻资产的芯片设计，美国芯片制造业开始萎缩，目前仍坚持垂直一体化（IDM）模式的仅有英特尔，排名靠前的芯片代工厂仅剩格罗方德。

格罗方德曾是AMD的芯片制造业务，由于AMD在2007年遭遇财务困境，2009年，AMD正式剥离芯片制造业务成为无晶圆厂设计公司，目前格芯的最先进的芯片制程为12纳米，且已表示搁置10纳米以下制程的研发。

而英特尔10纳米以下制程也迟迟未能攻下，从18年就高喊7纳米芯片，但到现在为止还要等两年，深陷制程工艺的泥潭，而其竞争对手AMD的芯片主要交由台积电代工，去年已经推出7nm制程的Zen2架构处理器，这意味着英特尔的市场正被AMD步步蚕食。

今年7月，在英特尔宣布延迟推出7纳米制程芯片之后，市场曾传出英特尔考虑将2021年18万片6纳米芯片交由台积电代工。

美国半导体的掣肘同国内一样，缺乏先进芯片的制造能力。造成这一结果的一部分原因来自“经济空心化”，美国企业更愿意选择附加值高、轻资产的芯片设计，而重资产、风险大的芯片制造，从上世纪90年代开始便逐渐向亚洲转移，相对比较薄弱。

这有点像美国的5G，在专利、技术层面，美国实力很强，但在利润率低、附加值低的电信设备方面，四大电信设备商看不到美国公司的影子，基建能力较差。

力邀台积电、三星建厂

为提振美国半导体制造业，摆脱先进芯片制造受海外制约，美国力邀台积电赴美建厂，11月18日有了新进展，亚利桑那州凤凰城官员无异议通过了台积电开发案2.05亿美元资金，用以改善当地道路和水源等基础设施，协助台积电在当地兴建120亿美元晶圆厂计划。

台积电董事会日前核准美国亚利桑那州设立100%持股子公司计划，实收资本额35亿美元，该厂将采用5纳米制程，规划月产能为2万片，建成后将成为全美第一座先进制程设施，直接创造超过1600个高科技专业工作机会，间接创造上千个工作机会。

另据韩媒报道，台积电竞争对手三星电子近日也确定在美国德州奥斯汀，采用极紫外光（EUV）微影技术生产存储芯片和系统LSI产品的建厂计划，投资规模约为100亿美元。

两项半导体刺激法案

美国鼓励芯片制造业回流已不是一天两天的事了，早在今年6月就曾有美国议员提出两项半导体刺激法案，即AFA法案、CHIPS法案。

2020年美国晶圆代工法案（AFA法案），共涉及五项振兴美国国内芯片产业的措施，合计250亿美元。其中商业微电子项目研发资金150亿美元，安全微电子项目50亿美元，以及美国DARPA电子学复兴计划、美国国家科学基金会、能源部等资助研发50亿元。

CHIPS法案则将为半导体设备企业创造40%的可退还所得税抵免，100亿美元的联邦资金用于匹配州政府提供的建设代工厂的激励措施，以及120亿美元研发资金，该法案将为芯片制造项目提供至少120亿美元的援助，两项法案合计将有超过370亿美元的资金支持美国半导体产业的发展。

美国半导体十年规划

“美国在科学技术领域的领导者地位面临来自战略竞争对手日益严峻的挑战，这些竞争对手认识到科学技术的好处，并在全国范围内组织大量的人力和资本资源，在具有长期后果的领域中发挥带头作用。”这是美国最新发布的《关键和新兴技术国家战略报告》中的一段话。

为确保领先，一方面，美国加大对竞争对手半导体出口管制；另一方面，制定了详细的半导体十年规划。

美国半导体工业协会（SIA）和半导体研究联盟为首的全球科技、国防及航空航天工业领导者联盟（SRC）10月份发布了一份题为“半导体十年规划”的报告，确定未来芯片技术的五大方向，并呼吁美国政府在未来十年以每年进行34亿美元的联邦投资（目前基础上增加两倍），以资助五个领域的半导体研发。

结语

据IC Insights最新公告显示，到2020年，排名前15的半导体供应商中，有7家半导体公司的增长率预计达到22%以上，增长率仅4%的英特尔预计在2020年保持销售第一的成绩。

虽然英特尔先进制程芯片难产，苹果弃用英特尔处理器，但其行业龙头地位仍无可撼动，之前传言英特尔将逐渐转型芯片设计，似乎并不现实，还会加大芯片制造的投入。

而对全球半导体市场份额占比48%的美国来说，并未在旁酣睡，而是雄心勃勃，设法保持继续领先，面对这样强大又清醒的对手，对后来者而言，一边要追赶，一边又面临技术封锁，压力不小，但也正是在这种压力下，迫使国产芯片不得不向前。