相信大多数AMD平台的用户，都希望能买到一块RX 6800XT或者RX 6800，因为在AMD新技术“智能访问显存（SAM）”的加持下，新一代Ryzen 5000处理器可以在X570平台上，智能读取所有的显存，这样可以有效提升处理器和显卡的游戏性能。
尽管我们相信大多数人都还没抢到AMD的RX 6000系列显卡，但这并不妨碍AMD推出新的主板BIOS和驱动去支持“智能访问显存”这个功能。自RX 6000显卡正式上市后，基本每一家主板厂商都获得了AMD最新的固件支持，并且推出了相应的BIOS来支持SAM这一功能。
不过近日不少用户反映，在更新了主板最新的BIOS后，内存超频性能大幅下降了，特别是之前原本可以将处理器的FCLK频率超至2000MHz以上，现在基本都没法达到这一频率，也就是说内存频率也无法在和FCLK为1:1比例时，超到DDR4 4000了。
为了验证这一说法，杰夫视点自己也做了一个小测试。我们自己的主板是微星的MPG X570 GAMING EDGE WIFI，处理器是Ryzen 7 5800X，之前无论用海力士的CJR内存颗粒、镁光的C9BKV颗粒还是三星的B-Die颗粒，都能超到DDR4 4000，同时FCLK也能设置为2000MHz。
我们下载了主板最新的BIOS，从微星官网来看，这一BIOS唯一的变化就是支持了Smart Access Memory这一功能。不过我们仔细观察，发现上一个版本AMD的序号是1.1.0.0 Patch C，而最新版本的BIOS序号已经没有Patch C的后缀了。
很诡异的是，在更新之后，我们采用之前BIOS版本中的设置。但三种内存颗粒，没有一种能在相同设置下，稳定在DDR4 4000，全部都无法开机。设置镁光的C9BKV在DDR4 3200的频率下，都不能正常启动，这的确让人意想不到。
最后经过多次测试，我们发现，在更新了新BIOS后，虽然多出了智能访问显存功能，但是处理器的FCLK频率的确是下降了，无论怎么修改电压和内存参数，我们手里的内存都无法1:1比例下，运行在DDR4 4000的频率上。而之前的BIOS，我们甚至能在DDR4 4133下正常跑各种测试。
我们发现，在BIOS更新后，我们这套AMD的平台，FCLK最高只能设置在1900MHz，内存也最高只能1:1运行在DDR4 3800下。在这一频率以及更低的频率下，内存保持了之前的特性，比如三星B-Die在高压下可以将参数压制很低，比如海力士CJR内存上高频也相对比较轻松。很显然在增加了功能之后，这个BIOS实际上是压制了FCLK的频率，这样内存性能相比之前反而降低了。
所以经过我们的测试验证，AMD新的BIOS，的确降低了处理器北桥的最高频率，这样使得Zen 3处理器的极限内存性能有一定下降。对于普通用户而言，其实整机性能，特别是处理器性能，并没有什么太大的变化，因为Zen 3也只需要DDR4 3200就能发挥应有的性能。但是对于超频用户而言，新的BIOS不但不能超到DDR4 4000以上，甚至无法超过DDR4 3800，这可能很难接受。
所以从目前而言，如果用户还没有购买RX 6000系列显卡，那么可以暂时不更新BIOS，因为这样可以获得最佳的内存性能；如果用户已经拥有了RX 6000系列显卡，那么可能就要考量一下，到底是更需要极限的内存性能还是需要显卡的游戏性能。
目前我们也不知道这种情况是不是发生在每一块主板上，也不清楚未来AMD以及主板厂商还会不会在保持SAM功能的前提下，继续优化内存性能。但是对于普通用户而言，如果已经购买了高频内存，这种情况想必不愿意发生，毕竟就算没有RX 6000系列，也可以买RTX 30系列的显卡嘛，虽然现在看来一样都买不到，或者只能溢价购买……
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