中国芯片产业不断烂尾专家狠批低水平重复建设形成虚火

美国对中国的科技制裁，促使中国加速国内芯片产业的发展，企业间掀起「造芯」热潮。然而，近来中国因资金链断裂而濒临烂尾的半导体项目多不胜数。据《中国新闻周刊》刊文指出，芯片这类新兴产业吸引很多商家一拥而上，主打第三代半导体的低水平重复建设案例不断出现，这种充满盲目性的热潮只是「虚火」，对芯片产业发展弊大于利。

为了鼓励企业推进芯片发展，中国政府与地方政府大力出资帮助。《中国新闻周刊》引述中国半导体行业协会副理事长、清华大学教授魏少军表示，现在芯片行业最重要的问题是政府出资下场办企业，缺乏对半导体行业的敬畏。他强调，地方政府真正该做的是搭平台，做好营商环境建设。此外，亦有半导体行业资深人士表示，半导体行业需要有资金、技术、人才密集的特点，但中国多个地方都不具备这些条件，宣称的巨额投资也不到位，因此只有极少数的项目能成功做起来，剩余的烂尾。

目前，中国十四五规划将极力发展第3代半导体，豪掷起码1.4兆美元（GDP九分之一的规模），作为研发半导体用途，不惜一切代价，砸出自主的晶片全产业链。据《中国新闻周刊》引述行业专家曹幻实表示，目前大多数芯片以矽为主要原料，第二代半导体材料则为砷化镓，然而第三代半导体则是化合物半导体。严格来说，中国第三代半导体并不比前两代先进，也无法取代前两代产品。很多项目方都会拿着第三代半导体的概念忽悠政府。

有芯片领域资深人士认为，第三代半导体有耐高压和耐高温高速的特质，可用于5G、6G网络的通信芯片等器件，但其工艺要求并不高，可信问题在于半导体原料较难备置。由于原材料需百分百进口，美国和日本经历数十年的发展才开始量产；而中国目前还未有厂家能够出得到，只是在炒概念而已。

魏少军指出，在先进工艺节点产能不足的情况下，中国半导体行业规划的产能主要集中在40纳米至90纳米工艺之间，预计建成后会出现部分节点产能过剩。重复建设的另一个直接后果会使得投资分散。

芯片产业热潮不断提升入局者的市值，曹幻实表示，在全中国3000多家芯片设计的企业中，拥有独家知识产权，能够根据市场需求设计高端芯片的企业较少。然而很多企业在设计出一款芯片后，就会借机匆忙上市。南京经济技术开发区副主任沉吟龙表示，当一种新兴企业崛起，各地政府摩拳擦掌，投资人也跃跃欲试，盲目发展是中国芯片产业的弊端，形成一种虚热。

十四五规划重点布局在被「卡脖子」的高科技产业，行业专家们认为解决「卡脖子」问题在于，政府的大基金应更早关注设备、原材料、工业软件的投入，这些才是投资重点。另外，半导体行业需要的是研发的持续性投入，魏少军表示，当研发投入占芯片企业销售收入额的15%以上，才能让芯片发展步入良性循环。与此同时，人才也是芯片行业发展的要素，而目前中国集成电路人才缺口约30万人。、