外媒：台积电助华为囤积200万5G芯片，足供明年所用

导语 之前就有消息称，华为去年就开始为其B2B业务做半导体储备工作，相较于智能机所用的麒麟芯片，基站芯片所需的生产周期更长。

10月26日消息，据外媒最新报道称，之前在禁令生效前，台积电帮助华为成功备下很多5G芯片，具体数量超过百万，足够2021年所用。

报道中提到，台积电帮助华为备货的5G芯片并非用在智能手机上，而是用在5G基站上，这样做的原因是，华为可以确保自家的5G基站业务短期不受禁令的影响。

报道中还提到，据靠近台积电的知情人士爆料，台积电自2019年底起开始扩大华为5G基站核心通讯芯片天罡的生产。在9月禁令生效前，台积电应华为要求共交付200多万颗7nm天罡芯片。订单规模之大，一度让台积电高层质疑是否低估了5G的全球需求。

对于上述消息，华为和台积电的代表拒绝对此置评。

不过华为方面之前曾暗示，华为方面也曾表示，目前To B业务(基站等)芯片的储备还比较充分。

事实上，之前就有消息称，华为去年就开始为其B2B业务做半导体储备工作，相较于智能机所用的麒麟芯片，基站芯片所需的生产周期更长。

另外，消息人士之前也曾表示，相较于手机所用的芯片，供给基站的芯片消耗非常的慢，所以一次性备货可以用很久，而台积电目前并没有获得继续为华为代工麒麟芯片的申请。

去年1月，华为发布了全球首款5G基站核心芯片天罡，其基于7nm工艺，它具备极高集成、极强算力和极宽频谱的特性，可实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间。

对于麒麟芯片的生产，之前台积电曾多次进行公开回应，他们从9月15日之后，已经停止与华为的一切合作，包括5nm麒麟芯片的生产，

据悉，台积电从9月15日以后，就无法再与华为有业务往来。华为具备芯片设计的自研能力，不具备生产能力，所以一直以来都由台积电等厂商代工，而这个消息也得到余承东的证实。

据之前上游供应链透露的消息，华为计划今年备货1500万颗麒麟5nm处理器，不过由于升级的禁令，这导致代工厂台积电不得不砍单40%。

供应链在消息中提到，华为交付给台积电的5nm麒麟芯片(也称麒麟9000)订单是1500万颗，但由于生产时间受限，在停止生产之前，订单并未全部完成，最终只有880万颗，只有订单的60%左右，其余的40%并没有完成。

有行业人士表示，如果按照台积电的说法，就算现在台积电获得申请，能够跟华为合作，以他们的产能也无法满足华为的需求，因为苹果已经占据了5nm的目前几乎所有的产能。

供应链消息人士也指出，台积电短期内被批准供货的可能性并不大，而华为这批库存消耗完毕后，那么麒麟高端芯片要成绝唱。

来源：硅谷分析狮