众所周知，美国在芯片领域是绝对的霸主，首先是在全球的芯片销量上，美国占到了47%左右的份额，而中国大陆仅5%，大家看看差距有多大。
另外在芯片产业的最上游，美国掌握着三张王牌，分别是EDA占全球份额80%，IP占全球份额或达70%，还有半导体设备份额超过50%。
也正因为销售份额高达47%，还掌握着三张王牌，所以在芯片领域，美国是为所欲为，想制裁谁就制裁谁。
那么美国芯片产业究竟有没有短板？很多人会觉得没有，毕竟美国在芯片领域的强大，是明眼可见的，但事实上美国芯片产业也是有短板，并且在慢慢的暴露出来了。
而这个短板就是芯片制造技术。目前美国的芯片绝大部分已经不在美国本土生产了，放到了中国台湾、新加坡、中国大陆等地生产。
并且在芯片制造技术上，也开始落后了。比如美国本土最强的芯片代工企业是格芯，目前仅能够生产10nm的芯片，与台积电的5nm，相差两代，并且从最近4个季度的数据来看，格芯的份额在下滑，都快要保不住全球第三的位置了。
同时美国最强的intel，技术也才实现了10nm，甚至也表示要将芯片给台积电代工。另外像苹果、高通、AMD，都是找台积电代工。
从总体的芯片制造产能来看，美国的芯片制造产能仅占12%左右，都已经落后于中国大陆了，中国大陆都占到了25%左右了。
可见，在芯片领域没有对手的美国，它的短板主是制造，并且越来越暴露出来了。也正因为如此，所以我们看到美国想要台积电到美国设厂，想要拿出250亿美元来补贴美国芯片巨头，让他们在美国本土生产芯片，想把这块短板补上来。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
