中国芯片再次“破冰”？8英寸石墨烯晶圆亮相，中科院功不可没

国产芯片现状

对于半导体芯片，相信大家都很熟悉，它是很多行业发展的基石，也是一个国家科技水平的体现。尤其是在如今这个时代，无论是手机还是电脑，亦或者是其他设备，都需要相关芯片的支持。它的重要性被进一步放大，我们国内也一直致力于让国产芯片实现崛起的目标！

就目前的情况来看，国内在芯片设计方面已经达到了顶尖水平，例如华为海思自主设计出的麒麟芯片，就有着非常亮眼的表现。再比如说前段时间中兴通讯宣布了7nm芯片取得巨大进展的好消息，而且5nm芯片的研发工作也在计划之中。

这充分说明了国内的芯片设计公司并不输于国外，只要再攻克芯片制造领域的技术难题，就能够完成芯片的自主化生产。但让人无奈的是，芯片制造的复杂难度超乎了人们的想象，我们国内已经坚持研究了好几十年，却依旧没有什么大的突破。

目前，国内最先进的芯片代工厂是中芯国际，在N+1工艺完善之后，能够生产出7nm芯片。然而与世界领先的台积电相比，中芯国际还有很大的差距。要知道，台积电不仅具备了量产5nm芯片的能力，还在研发下一代的3nm甚至是2nm芯片！

大家都知道，现有的芯片采用的都是硅基半导体材料，虽然成本很低，但是却有一个明显的特点，或者说是难点，那就是严重依赖光刻机等精密设备。光刻机被誉为“人类工业皇冠上的明珠”，是芯片制造过程中的核心机器，也是一直困扰着我们国内的技术难题！

全球最顶尖的光刻机都集中在荷兰的ASML公司，它在整个半导体行业中占据着不可替代的重要地位。台积电之所以能成为世界第一大代工厂，就是因为得到了ASML的全力支持，而我们国内大陆的芯片企业由于《瓦森纳协议》的存在，根本享受不到这种待遇！

不过，好在国内已经意识到了“买不如造”的道理，于是开始全面布局光刻机。前段时间，华为和中科院都宣布了相关决定，旨在自主研发出更先进的国产光刻机。更重要的是，最近中国芯片再次“破冰”，8英寸石墨烯晶圆亮相，而中科院功不可没！

再次“破冰”

所谓的石墨烯晶圆就是碳基芯片材料，与传统的硅基芯片不同的是，碳基芯片无论是稳定性还是性能都有很大的提升，国内一直在进行这方面的研究，现在终于取得了一些突破。近日，中科院上海微系统团队公布了8英寸石墨烯晶圆亮相的好消息！

据了解，石墨烯晶圆是一种全新形态的芯片，以最为常见的碳元素为基石，一旦正式投入量产，那么将会打破硅基芯片的垄断局面。事实上，全球很多国家都在研究碳基芯片，但是能生产出8英寸石墨烯晶圆的只有我们国内！

硅基芯片的发展遵从摩尔定律，每过18~24个月，它的性能就会翻一倍。但是摩尔定律是有极限的，半导体行业普遍认为1nm就是硅基芯片能达到的最高制程。如果到时候硅基芯片停滞不前，那么肯定会有新型材料来代替它，碳基就是最好的选择！

现在看来，在中科院科研团队的努力下，国产碳基芯片的研发进度已经处于全球领先的地位。8英寸石墨烯晶圆的亮相代表着国内的芯片事业寻找到了另外一个发展方向，只要继续突破，就一定能完成“换道超车”，“中国芯”的崛起指日可待！

写在最后

正所谓山重水复疑无路，柳暗花明又一村！既然在硅基芯片方面，国内无法超越国外顶尖技术，那么我们何不另辟蹊径，从碳基芯片入手，走上一条别人从未走过的道路呢？相信国产碳基芯片一定不会让大家失望，让我们拭目以待！

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