台积电还是放不下华为！200万芯片已到帐，足够明年一整年！

　　台积电真的能放得下华为吗？答案自然是不能的，虽然说华为空缺出来的市场会由其他的手机品牌或者芯片巨头来填，但是是不是真的能够填上，这也是一个未知数，所以台积电在能够争取到的时候，也是尽力在争取机会来恢复对华为的供货。

　　如今虽然说没法继续代工华为的芯片，早做准备来囤积芯片肯定是会降低双方受到的影响。我们都知道华为虽然卖手机，但是手机业务这方面其实只是华为筹集资金的一个方式，通过筹集资金来发展研究更先进通信设备和通讯技术，这才是华为的目的。

　　现如今信息的价值才是最大的，掌握有足够的信息，哪怕现在一无所有，但是肯定是不会缺少资源的。而通信则是现代社会必不可少的一个技术，如果能够将通信技术发展到世界顶尖的高度，自然也就掌握着这项技术的话语权，现在的华为就是如此，才能够在多方的挤压之下，坚定的站住脚跟。

　　在2019年1月24日的时候，在华为举办的5G发布会暨2019年世界移动大会预沟通会上拿，华为就发布了自己的5G基站核心芯片—华为天罡芯片，同时这也是全球首款5G基站核心芯片。可以说那时的华为就已经走到了很多芯片巨头前面。

　　而且当时华为就已经是意识到了，后面肯定将会要遭遇到更加困难的局面，所以也是早早的就囤积5G基站核心芯片。据10月23日消息，在最终期限之前，华为已经低调的囤积了数个月的5G基站核心芯片，至少到2021年都确保能有芯片可以用。

　　这不得不说是一个不错的消息，至少说现在华为最重要的项目还能够正常的发展的进行，而且据与台积电关系密切的人士透露，台积电从2019年底的时候就已经在扩大华为5G基站核心通讯芯片“天罡”的生产活动，在9月最终期限之前，台积电已经按照华为的要求交付了200多万颗7nm天罡芯片。

　　而且有意思的是，当时华为如此大规模的订单还让台积电一度疑惑，以为自己低估了全球的5G市场需求，要知道华为作为5G行业的非常顶尖的企业，自然有着非同一般的权威性，而且当时其他巨头都没有像华为这样巨大的订单，当然这也不排除他们对于自己的5G设备没有信心，但是总的来说，这次也是让大家吃了一颗定心丸，让大家短时间内不用那么担心华为了。