前言：在芯片制造技术上，我国因起步晚，所以远远落后于世界平均水平，尤其在光刻机领域中，中国只能从ASML高价进口。最近，ASML传来了喜讯，对于中国芯而言，绝对是一个契机。
据了解，荷兰光刻机巨头ASML宣布，无需美国的许可，DUV光刻系统可直接对中国出口。这一信号说明了，ASML非常重视与中国企业的合作关系，这有利于加速中国芯的研发进程。
看到ASML的通知后，美国彻底坐不住了，立刻展开了反击。
最新消息显示，美国即将推出“半导体十年计划”，在该计划中，美国将加大对国内芯片产业的扶持，累计资金达到340亿美元，折合人民币就是2280万元。看得出来，在半导体领域，美国担心自己被中国超越，所以加大了对半导体领域的扶持力度。
看来，新一轮的半导体竞赛已经正式开启，ASML与美国都先后付诸了行动。中国也不例外，在这场半导体竞赛中，做好了充足的准备。
一方面，华为加快了光刻机的研发进度，并且与其它科技企业合作，准备一举突破美国的技术封锁。另一方面，中科院公开宣布，正式将光刻机等芯片任务加入了科研清单，以防止长期被“卡脖子”。
不仅仅如此，南京集成电路大学的成立，证明了我国已非常重视半导体领域人才的培养。好消息是，目前国内芯片市场上人才短缺，而这所大学将为国家培养出众多先进科研人才。
其实，对于芯片实现国产任正非早有预言，认为芯片自主研发才是唯一出路，未来中国的芯片不再是零散的科研，而是会形成一个机构。
相信大家也都理解了，美国和ASML担心中国顺利攻克了芯片技术，所以才采取了这些措施。对于ASML而言，他们担心失去中国市场，所以放宽了限制。而对于美国而言，则是担心中国彻底实现“去美化”，他们害怕失去半导体领域的领先地位。
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