华为三大重磅消息！孟晚舟案听证结束；应对断供全国招聘芯片博士

孟晚舟引渡案本轮听证结束

当地时间9月28日上午10点，孟晚舟引渡案再次在位于温哥华的加拿大不列颠哥伦比亚省高等法院开庭，预计这次开庭有三天为公开审理。

10月1日，证券时报·e公司记者最新从华为获悉，孟晚舟引渡案在温哥华的不列颠哥伦比亚省高等法院结束了本轮听证，法官没有做出裁决。

孟晚舟的律师（辩方律师）认为，美方提供的关键证据缺失了最重要的内容，也存在虚假陈述，因此误导了法官，是对加拿大司法程序的滥用。基于这样的事实，法官应该终止引渡程序。加拿大司法部的律师（控方律师）则认为，法官应该就引渡的条件是否充分来作出裁决和判断，而不应判断美方提出的证据，并要求法官驳回孟晚舟的律师提出申诉理由。

按照法庭的排期，双方还将进行几轮法庭辩论，预计2021年2月将裁决加美双方司法部门是否“滥用司法程序”。在此之后，本案将进入第三轮，也是在省高等法院进行的最后一轮审理和裁决。

公开信息显示，2018年12月1日，孟晚舟在温哥华机场被加拿大警方拘押，至今未获自由。

华为加拿大公司当地时间9月28日下午通过社交媒体发表书面声明称，华为公司一直认为，孟晚舟女士是无辜的，并相信加拿大司法系统能够作出同样的结论。华为公司将继续支持孟女士寻求自由与公正。

华为海思全国招芯片博士

尽管华为芯片遭遇制造限制，但海思依然在努力向前奔跑。

日前记者最新华为海思招聘公众号获悉，华为海思已启动2021届博士招聘，面向2020年1月1日-2021年12月31日期间毕业于国内外高校的应届博士生，工作地点包括北京、上海、深圳、东莞、武汉、西安、成都、杭州、南京、苏州等国内主要城市。

此次海思将对外招聘四类共41个岗位，其中绝大部分为与芯片相关类岗位，比如芯片构架工程师、处理器开发工程师、半导体封装和硬件系统开发工程师、先进半导体工艺开发工程师、半导体材料工程师、光芯片研发工程师、电芯片研发工程师、硅光芯片研发工程师、半导体器件研究工程师、芯片软件架构工程师等，涉及芯片的材料、设计、研发、封装、测试等半导体生产全部环节，同时还涉及先进半导体、光芯片、电芯片等芯片技术，该招聘公告再次印证了前不久华为消费者业务CEO余承东所言：“华为将全面扎根半导体行业，包括突破半导体行业物理学、材料学的基础研究和精密制造等。”

此外，其中也有少数几个为网络技术研究、系统工程师、硬件技术工程师、Ai算法工程师等岗位。

海思是华为旗下半导体设计与器件公司，也是全球领先的半导体公司，目前华为芯片与解决方案已应用于全球100多个国家和地区，业务覆盖通信设备、智能终端、光电、处理器、AI等领域，先后推出了麒麟、巴龙、鲲鹏、昇腾等系列芯片，奠定了海思在半导体领域的关键地位。

2019年5月15日，美国将华为列入“实体清单”后，华为向美国采购芯片受限，同年5月17日凌晨华海思总裁何庭波致员工一封信写到，海思麒麟处理器从“备胎”正式转正。今年5月美国升级对华为芯片限制后，台积电等公司将无法为海思代工芯片生产。

此前，华为还曾广泛招聘光刻工艺人才，要求全职，且不限经验，工作地点在东莞松山湖。

今日起，胡厚崑当值轮值董事长

此外，10月1日起，华为轮值董事长也将换新了。

华为宣布，根据公司轮值董事长制度，2020年10月1日~2021年3月31日期间由胡厚崑当值轮值董事长。轮值董事长在当值期间是公司最高领袖，主持公司董事会及董事会常务委员会。

在此之前前的几个月，华为轮值董事长由郭平先生当值。

证券时报·e公司记者从华为官网获悉，华为目前共有17位董事会成员，包括任正非、孟晚舟、余承东、华为海思总裁何庭波、梁华、郭平、徐直军、胡厚崑等，其中任正非目前担任CEO，梁华担任华为董事长，华为轮值董事长共有三位，分别为郭平、徐直军、胡厚崑。

胡厚崑简历如下：

现任华为公司副董事长、轮值董事长、EMT（公司经营管理团队）成员、全球网络安全与用户隐私保护委员会主席。拥有超过30年的ICT行业经验，在华为战略方向制定及全球市场拓展中发挥了至关重要的作用。

胡厚崑于1990年加入华为，历任公司中国市场部总裁、拉美地区部总裁、全球销售部总裁、美国华为董事长、销售与服务总裁、战略与Marketing总裁等职务。在此过程中，帮助华为建立了全球销售和服务网络，并在推动华为全球化的公司管理变革中扮演了关键角色。

2011年10月至2018年3月，担任华为轮值CEO，负责公司业务持续发展与内部管理优化。曾担任华为人力资源委员会主任，负责公司领导力与组织发展。

多年来，积极推动通过技术创新，促进联接、包容性增长和可持续发展。现任世界经济论坛数字通信行业工作委员会及科技先锋评选委员会成员。

胡厚崑毕业于华中理工大学，获理科学士学位

来源：e公司官微

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美媒:中国正用造原子弹的方式造芯片 将投入9.5万亿

最近一段时间，中方的华为企业迎来了发展过程中的最大难题：9月15日过后，包括台积电和高通在内的众多美国企业纷纷和华为“断绝”合作关系，停止了芯片供应。这对于70%的芯片都依靠于进口的华为来说简直是一场前所未有的灾难，很有可能迎来芯片绝版的局面。但是华为作为中方最为骄傲的企业之一，怎么可能会轻易放弃呢，据彭博社报道：目前中方正在加快研发“中方芯片”的脚步。

　　据相关人士透露：中方相关领导部门将会在10月份召开一个会议，计划制定下一个5年计划，而通过提供科研、教育和融资全力发展第三代半导体产业就包含在这个5年计划当中，并且打算将在2025年之前投入9.5万亿（1.4万亿美元）来研究和制造芯片，实现芯片从研发到制造的一体化模式。对此，彭博社评价道：中方对于此次芯片制造计划的态度就像对待当年的原子弹制造一样，重视程度大家都有目共睹。

　　另外值得注意的是，自从今年5月份美国宣布对华为芯片实行全面封锁的禁令以后，中方就已经展开了自主研发的行动，而这种行动似乎已经取得了显著的成效，因为就在近日，中科院宣布了这样一个消息：目前国内已经掌握了28nm光刻机的制造技术，预计将会在明年正式上线。更令人兴奋的是，在随后几天，国内一些其他企业又相继爆出了一些好消息，5nm的蚀刻机以及5nm的光刻机相关技术都已经被突破，这也就意味着在未来的一段时间内，中方的芯片研发技术很可能会实现“去美国化”。

　　而美国方面似乎也意识到了这个问题，于是在中方以及国内企业的双重压力下，美国方面终于松口了：在本月19日，美国处理器巨头AMD公司宣布已经获得了继续对华为供货的许可，这也是继9月15日以来第一家公开表示获得许可证的供应商。但是依美国众多企业的反应来看，接下来会有越来越多的企业再次获得许可。不过有句话说得好“打铁还需自身强，吾辈当自强”，所以就算美国取消禁令，恢复对华为的芯片供应的话，我们也不会再放弃芯片自主研发工作，9.5万亿的研发投入一分也不会少。

　　华为芯片断供次日，《新闻联播》披露了一则重要消息

　　撰文 | 蔡迩一

　　国际形势复杂多变，国内应对之策也在有条不紊地进行中。

　　昨天（9月16日），有两件事儿值得关注：

　　其一，《新闻联播》报道，9月14日至15日，中共中央政治局常委、国务院副总理韩正到湖北省武汉市调研，在湖北，韩正到了华为武汉基地、长江存储等企业。

　　其二，中国科学院院长白春礼出现在国新办新闻发布会现场，他说，把美国“卡脖子”的清单变成科研任务清单进行布局。

　　再往前一天（15日），是美国对华为开始实施全面“断供”的第一天。

　　从那日起，为华为代工麒麟系列高端5G芯片的台积电、三星、SK海力士及三星等厂商停止为华为供货。

　　在报道“芯片断供”的消息时，不少媒体用了“负重前行”“至暗之际”这样的字眼。

　　突围，势在必行。

　　韩正赴华为武汉基地

　　关注时政的人可能都注意到了，这段时间，很多新闻的背后，都提到了“卡脖子技术”“核心技术”“基础研究”“科技成果转化”。

　　比如韩正在武汉时，去了高德红外、中国信息通信科技、华星光电、京东方等企业，也去了华为武汉基地、长江存储等企业。

　　《新闻联播》报道称，韩正“考察硅光芯片、存储芯片等研发生产情况”。

　　他要求，加大新技术、新产品商业化应用力度，提升产业集成水平，集中力量攻克“卡脖子技术”，增强关键基础材料自主保障能力。

　　他还勉励企业，保持定力、发挥潜力，积极应对外部环境变化和风险挑战，不断做强做优做大，增强国际市场竞争力，壮大中国制造的实力。

　　政知君注意到，在韩正南下湖北前（9月11日），习近平曾在京主持召开了“科学家座谈会”。那场座谈会，韩正也出席了。

　　在那场座谈会上，习近平点出了问题的根源。

　　他说，“我国面临的很多卡脖子技术问题，根子是基础理论研究跟不上，源头和底层的东西没有搞清楚。”

　　最高层也给出了方向：

　　要发挥我国社会主义制度能够集中力量办大事的优势，优化配置优势资源，推动重要领域关键核心技术攻关。

　　中科院院长现身国新办发布会

　　这并不是最高层首提“集中力量办大事”。

　　前一段时间，习近平在安徽考察时就特别强调，“最重要的是必须集中力量办好自己的事，任凭风浪起，稳坐钓鱼台。”

　　关键核心技术攻关，就是目前的大事。

　　而这件事，说到底，离不开人。

　　这也就不难理解，为什么最高层要在前几天提到，要弘扬科学家精神，要鼓励科技工作者专注于自己的科研事业，勤奋钻研，不慕虚荣，不计名利。

　　就在昨天，中国科学院院长白春礼出现在国新办新闻发布会现场。

　　补一句。

　　中科院成立于1949年，是中国自然科学最高学术机构、科学技术最高咨询机构、自然科学与高技术综合研究发展中心。

　　中科院汇聚和造就出一大批为新中国科技事业做出重大贡献的科学家，包括前几天习近平在座谈会上提到的钱学森、钱三强、邓稼先等。

　　在昨天的发布会上，白春礼说，“面临着美国对中国高科技产业的打压，我们希望做一些工作，未来十年我们还会针对一些卡脖子的关键问题做一些新的部署”。

　　“我们把美国卡脖子的清单变成我们科研任务清单进行布局，比如航空轮胎、轴承钢、光刻机，还有一些关键的核心技术、关键原材料等，我们争取将来在第二期，聚焦在国家最关注的重大的领域，集中我们全院的力量来做。”

　　加紧布局

　　这场没有硝烟的战争，除了最高层布局、科学家攻关外，省级层面也都在为之努力。

　　比如开路先锋“长三角”。

　　在8月的扎实推进长三角一体化发展座谈会上，习近平要求，长三角三省一市“要集合科技力量，聚焦集成电路、生物医药、人工智能等重点领域和关键环节，尽早取得突破”。