这部影片里，B550小雕居然当上了最佳主角？

参考售价：779元

B550作为AMD 500系主板芯片的次旗舰，相比上代的B450增加了对PCIe 4.0的支持，同时也将主板芯片自身提供的PCIe版本升级到了3.0，因此上市之后就受到了用户的高度关注。作为AMD重要合作厂商的技嘉，在第一时间推出了采用micro-ATX板型的AORUS“小雕”B550系列，其中的B550M AORUS PRO用料与配置十分豪华，堪称“威猛小雕”。

主板配备10+3相数字供电，充分满足第三代锐龙供电需求，也可有效降低VRM供电温度

VRM散热装甲可谓用足了料，厚度达到2CM左右，可以提供更高的热容，对降低VRM满载温度非常有帮助

板载双M.2插槽，分别支持PCIe 4.0×4（覆盖散热装甲）和PCIe 3.0×4，显卡插槽也加装了合金装甲进行加固

一体式I/O面板，除DP1.4/HDMI 2.1外还具备USB 3.2 Type-C接口和Q-FLASH PLUS按键

技嘉B550M AORUS PRO配备了10+3相数字供电，其中处理器供电为10相，SOC供电共3相。从元件的电气规格来看，技嘉B550M AORUS PRO单相供电可达60A，光处理器部分就能提供最多600A的输出能力，支持AMD锐龙9 3950X也是绰绰有余了，当然，更多的冗余量也可以保证供电电路满载工作温度更低，更何况技嘉B550M AORUS PRO本身就配备了低电阻MOS管，工作温度本身就比较有优势。

技嘉B550M AORUS PRO除了供电电路强化之外，在VRM散热方面也用足了料，从图片可以看到，技嘉B550M AORUS PRO的VRM散热片厚度达到了2CM左右，相比经济型B550主板来讲强了太多，同时在SOC供电电路上也覆盖了厚实的散热片，确保VRM电路整体工作温度都保持在较低的状态下。内存方面，技嘉B550M AORUS PRO采用了菊链式布线，能够更好地降低信号干扰，再加上主板配备了2盎司铜的PCB，因此可以最高支持到DDR4 4733（配合锐龙4000G系列处理器），对于性能级玩家来讲完全够用了。我们知道B550最大卖点之一就是支持第三代锐龙处理器直连PCIe 4.0×4 M.2固态硬盘，因此技嘉B550M AORUS PRO在第一条支持PCIe 4.0×4的M.2插槽上覆盖了散热装甲以保证更好的散热效果。除此外，技嘉B550M AORUS PRO也配备了一体式I/O面板，防护效果更好、安装更方便。同时，它也提供了USB 3.2 Gen2接口（Type-C + Type-A），这也非常符合它豪华中板的身份。易用性部分，技嘉B550M AORUS PRO也在I/O面板上提供了Q-FLASH PLUS按键，支持免插处理器/内存/显卡刷BIOS，非常方便。个性化方面，技嘉B550M AORUS PRO支持自家的炫彩魔光灯效同步技术，并板载了4个RGB LED插座，方便玩家扩展数字灯带打造灯效MOD主机。

技嘉B550M AORUS PRO无论是用料还是散热设计，都达到了高配X570的水准，搭配锐龙9毫无压力，配合主板出色的散热设计，完全可以满足高端性能主机稳定运行的需求。接口方面，技嘉B550M AORUS PRO提供了USB 3.2 Gen2（Type-C + Type-A），并且配备了一体式I/O面板，防护性和易用性都比普通主板更好，升级性方面，技嘉B550M AORUS PRO不但可以支持最新的锐龙4000G处理器，也可升级未来的ZEN3处理器，而且还可支持PCIe 4.0显卡与固态硬盘，实用性明显好于B450。总之，如果你要打造一套使用锐龙9的高端micro-ATX主机，那么技嘉B550M AORUS PRO确实是个很不错的选择。