智通财经APP获悉,据中国台湾供应链爆料,苹果(AAPL.US) A14处理器和高通(QCOM.US) X60的5G芯片已于6月交由台积电(TSM.US)投产,采用5纳米工艺,预计在第3季交货。在上下游供应商赶工情况下,新iPhone可在9月如期发布。
据悉,苹果iPhone 12搭载的5纳米A14处理器,近日已进入投片量拉升阶段。而射频芯片采用高通骁龙(Snapdragon)X60,搭载全新的高通QTM535毫米波天线模组,目前已通过苹果效能、功耗、散热、电磁波等测试工作。
早前不少传闻爆料,受到卫生事件影响,苹果5G版iPhone 12可能会延后到11月发布。
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