长电科技：华为受挫后，背靠中芯国际的长电科技现在怎样了？

大家好呀，我是查理师兄的小助手，今天带大家来看一下疫情后的半导体行业。

说来也是惨，之前受到贸易战影响的半导体行业还没缓过来，又和全球人民一起经历了疫情的考验。不知道有了中芯国际这个大靠山后，不用愁订单量的长电科技是否能迎来他的春天？

长电科技于1998年成立江苏省，注册资本16.3亿人民币，主营业务为集成电路，分立器件等封装与测试。通俗来讲，每个人都在使用芯片，手机、电脑、汽车等现代化设备都离不开大量的芯片。可以说芯片既是计算机行业的基础，也是人工智能核心要素。虽然手机、电脑大家都了解，但芯片的制造过程却不是很清楚。

根据半导体芯片制作过程，一般可以把半导体分为设计、制造、封装等三大部分，详细干货可以回顾之前的文章（ 做半导体芯片基本面和成长性投资，你应该知道的一些干货）。

封装测试在芯片制造中起着至关重要的作用，为芯片做了封装测试后才能进行芯片的安装，正所谓浓缩的都是精华，芯片也是一样，越小的芯片封装工艺越复杂。

一、长电科技的基本情况

长电科技是中国芯片封测界的大佬，世界排名稳居前三，占世界封测13%的份额。

长电科技主要股东（并购完成后）：国家集成电路产业投资基金股份有限公司和芯电半导体有限公司分别占据第一、第二位置，持股份额不变（19%和14.28%）。第三大股东变更为中国建设银行有限公司，持股数2.52%。

作为长电科技最大的（除国家集成电路外）股东爸爸，背后靠山其实是中芯国际，就是那个牛逼利提的芯片加工企业。同时，中芯国际的董事长周子学通过第七届董事会决策，担任长电科技新董事长。只能说背靠大树好乘凉这句话现在用在长电科技上最合适不过了，有了订单量的保障，从此迈着六亲不认的步伐大步往前走。

2015年1月，长电科技在国家集成电路产业基金的支持下，斥资7.9亿美元收购全球排名第四的新加坡测封厂星科金朋，获得了其先进封装技术以及欧美客户资源。

长电科技公司的EWLB和Sip技术和研发能力都是世界顶尖水平，全球TOP15的半导体公司均为长电科技客户。

2、 封测行业的基本现状

2013-2019年，全球半导体增长34%，而Fabless需求（对应代工厂收入）增加83%。其中，封测行业在过去十多年中，因成本较高，主要靠量推动发展，是我国半导体产业四大推动力中产值最高的一块。但在2012年以后封测产业同比增速要明显低于整个集成电路产业，占比也从2004年的51.82%下降至2018年的33.59%。但产业规模从2004年的282.60亿元快速增长至2018年的2193.90亿元。

根据Yole统计数据，2018年全球半导体封测规模达到560亿美元，占全球半导体市场4688亿美元的11.95%，同比增长5.10%。中国长电科技位居行业第三，市场占有率达13.10%。前十大封测厂商中，包含三家中国大陆公司，分别为长电科技、通富微电、华天科技。

全球半导体封测规模及增速

全球前十大封测企业占比超80%

根据Gartner统计，封装环节占到整个封测市场份额的80%-85%，测试环节占比约为15%-20%，由此可见封装环节的重要性。

3、 长电科技盈利情况

老话说得好；有得必有失。2015年要约收购完成后，星科金朋连续三年大幅度亏损，从而拖累了长电科技的整体盈利。公司营业收入由2015年108亿元增长到2018年的239亿元，整体净利润亏损9.93亿元。2019年归母净利润同比扭亏为盈，2020年第一季度同比增长185%，超出市场预期19年营收235.26亿元。实现近7个进度扣非净利润首次为正。

截止到2020年第一季度，星科金朋江阴厂FC倒装及大尺寸7nm先进封装项目进展顺利，实现了中国在封装领域的重大突破，促使星科景鹏在2019下半年到2020第一季度环比营收持续增长。预测公司在2020 -2022年EPS会有明显的涨幅，尽管短期内由于疫情原因增长速度可能会略有延缓。

从投资角度来讲，科技进步（例如5G应用，人工智能等新型领域）推动了半导体行业的快速发展，使得封测行业回暖并带动公司的整体业绩上升。但目前全球的半导体技术还是掌握在少数资本主义国家手中，国内企业好比刚开始蹒跚学步的婴儿，正在一点点探索的阶段。

半导体产业链面临的是上有（游）设计、制造难题，下有（游）因疫情导致实际需求与预期不对等的风险。除此之外，反复的中美贸易战也为投资者带来了极大的考验。

查理在此也只能说一句，在半导体产业中，不管是长电科技也好，还是中芯国际也罢，大家的愿景都相当美好，就怕现实给出当头一棒。投资须谨慎啊兄弟们！