前言:
AMD发布的三代锐龙处理器让Intel同期发布的处理器被打得有点疼:同价格性能更优,同性能价格更便宜,可以说让很多AMD小伙伴高呼YES了,美中不足是只有X570一款芯片组可搭配。那么新一代主流芯片组又在哪呢?就在4月份下旬,AMD终于发布了主流B550芯片组,那么B550芯片组又有何亮点呢?我们一起来看看。
PCIE-4.0
作为AMD500系列芯片组第二款产品,其一大亮点在于搭载PCI-E4.0技术,对于这项技术的性能提升,各位可以看上图数据,可见PCIE4.0对性能的提升还是立竿见影的,传输带宽相比PCIE3.0实现翻倍。
以技嘉B550 AORUS MASTER为例,它搭载三路M.2 NVMe固态硬盘接口,都是支持PCIE4.0技术,让M.2固态硬盘性能得以充分发挥。
到底这是这么做到的呢?因为笔者看到别的品牌搭载B550芯片的主板也没有这个技能,技嘉到底有什么独门秘笈?
答案是技嘉在PCIE4.0硬件设计上,通过提高信号稳定性与低阻抗,让主板的PCIE带宽、插槽信号稳定度、电路板信号损耗都能做到最优。
看了上图,笔者豁然开朗,原来是技嘉将CPU原生的X16带宽分成两条X8,一路给显卡一路分给M.2固态硬盘,看到这里小伙伴可能会有问号,固态硬盘是快了,但显卡会不会慢了呢?
别担心,上文已经讲过,PCIE4.0带宽比PCIE3.0实现翻倍,在此基础上将PCIE4.0分成两路 X8,实际上对显卡性能并没不会带来任何影响。
看实际跑分最明显,以RX5700XT为例,该卡支持PCEI4.0技术,在PCIEX8基础下的跑分与X16没有明显的性能差距,可以说性能上没有损失。
喜欢DIY的小伙伴对硬盘RAID技术肯定不会陌生,得益于技嘉B550 AORUS MASTER主板拥有三路PCI-E4.0高速接口的原因,因此主板上使用三路NVMe固态硬盘时能组建RAID,让固态硬盘性能发挥去到最高。
由于PCIE4.0固态硬盘性能表现优秀,因此在自身发热方面的问题值得重视,技嘉B550 AORUS MASTER主板也为此加入了散热装甲设计,让PCIE4.0固态硬盘的高速运行时的热量得以迅速排出,让性能发挥不再受限。
当然了,除了PCIE-4.0,技嘉B550 AORUS MASTER主板还搭载14相直出式供电,每相供电规格为70A,甚至可以说超越了绝大多数的上一代X570旗舰。
后置I/O输出接口也比较丰富,USB3.0+接口的数量多达6个,还有2.5G千兆网卡和wifi6无线网卡,目前主流的传输接口配置都有了。
技嘉B550主板将在本月16号与大家见面,性能到底如何让我们一同期待吧!
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