近段时间，美国对华为制裁升级的事件，令人忧心。美国自去年开始的一系列举措，其目的明显不单是针对华为，可以说是司马昭之心，路人皆知。在120天缓冲期过后，华为将如何解决其芯片问题，成为了当前大众最为关注的问题。
但不得不承认的是，当前我国芯片命脉还掌握在西方国家手中，仅光刻机一项便卡住了中国芯片的脖子。每年我国要耗费3000亿美元，折合人民币21450亿元来从国外采购芯片，数量惊人。而从更深层次来看，生产芯片所要用到的重要材料高纯硅，其集成电路技术便长期被海外企业垄断。
由此看来，我国想要做出自己的芯片任重而道远。不过近日，中科院传来了好消息，其终于攻克碳基半导体技术这个世界难题，我国芯片技术前进了一大步。上述提到的硅基技术是当前的主流，其拥有传导性佳等诸多的优势。不过，高纯硅拥有物理极限，也就是说，当其研究到一定程度时，便会止步不前。
因此，许多国家便将发展的目光放在了各项能力更强的碳晶体管上。这一次，中国终于率先实现了突破。而这项技术是由中科院院士彭练矛、张志勇教授团队共同完成。据了解，以该技术生产出来的芯片，能有效降低功耗，同时还能提高数据处理速度，可谓一举多得。
彭练矛院士更是自豪地表示，中国的碳基半导体研究已经走在了业界的前列。在如今美国对华为进行围追堵截的情况下，这则消息着实令人振奋。如此一来，中国芯片技术便可以从更深层次上绕过西方国家。虽然，这一技术目前还不能迅速用于实际生产之中，但却给了中国一次翻身的机会。
目前，彭练矛院士关于碳基集成电路的研究已经被收录于《科学》期刊之中。希望该技术能尽快被应用，并实现大规模生产。有消息称，华为已经派出团队与彭练矛院士团队进行对接，能够看出华为对此事的重视程度。
碳基技术的突破，必定将成为我国芯片技术上的一大转机，也有望使得华为尽快度过难关，不必受美国约束。这一点，是中国人民所希望的。那么，对于碳基半导体技术，你怎么看呢？不妨留言告诉笔者。
文/BU 审核/子扬 校正/知秋
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