自从华为隐藏多年的实力逐渐显现之后，虽然名气也为其带来了不少好处，但如今日益强大的华为，却已经成为美国的眼中钉肉中刺。为扼制华为迅猛的发展趋势，美方自2019年5月便开始针对华为实施一系列不公平的举措。
而这一情况，在2020年5月中旬愈发严重，美国甚至直接放话，未来任何国家生产芯片时，只要有用到美国的软件或设备，都需要获得美国政府的认可才能供给华为。鉴于美国如今掌握了芯片制造的关键技术，如今华为乃至中国的芯片生产都可能会被美国和韩国卡住脖子。不过近日有好消息传来，中科院似乎有望打破垄断。
据北京元芯碳基集成电路研究院5月26日发布的消息，中国科学院院士、北京大学教授彭练矛和张志勇教授所带领的团队，终于一举突破长期困扰碳基半导体制备的譬如包括材料纯度、密度以及面积等在内的瓶颈。
而众所周知，目前市面上的主流半导体都隶属硅基半导体，相比而言，碳基半导体却比前者拥有更低的功耗和更杰出的效率，而且碳基半导体的成本也要远低于硅基半导体。只是因为此前碳基半导体制备过程中遇到了不少瓶颈，在其难以突破的情况下，硅基半导体才一直处于主流位置。
从以上二者的对比不难看出，虽然对于硅基半导体而言，制程越小，技术越先进，而如今台积电甚至已经将硅基半导体开发到了5nm甚至2nm的级别，但毋庸置疑的是，比其表现更为出色的碳基半导体，绝对会在不久的将来，取代硅基半导体成为未来的主流。
届时，在硅基半导体时代领先全球的美国和韩国，将与其他国家站在同一起跑线上。而对于如今的中国来说，鉴于在硅基半导体领域很难追上美韩的步伐，与其亦步亦趋地跟在对方身后为其掣肘，还不如直接另辟蹊径，抢先在即将替代硅基半导体的碳基半导体技术领域辛勤耕耘，或许还有可能会抢先一步迈入碳基半导体领域的领先行列。
而事实证明，中国确实做到了，中科院的此番消息，无疑证明如今中国已经获得碳基半导体关键技术上的突破。若是该优势能继续保持下去的话，或许未来，即便强悍如美国和韩国，依旧要从中国手里寻求技术专利的授权，乖乖向中国半导体领域掏钱。
文/潇潇 审核/子扬 校正/知秋
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