一则“消息”传来，高通选择“外挂”原因出现，华为果然是对的

高通以外的举动

在近两年的半导体行业存在着一个非常怪的现象，那就是“不爱集成爱外挂”，其中的代表自然就是高通公司了，在2018年高通发布了新一代旗舰芯片是骁龙855，而后2019年又跟进了一款骁龙855 plus芯片，这两款芯片同属一个系列，性能方面的升级并不大，但是两块芯片都只是集成了4G基带芯片，并没有集成5G基带芯片。

2019年作为5G元年，5G手机也在这一年实现了爆发，正常情况之下高通应该是迅速跟进，在骁龙855芯片上集成5G基带芯片的。换言之，就算是骁龙855时间太赶，来不及，也应该在骁龙855 plus上集成才对，但是结果却是，高通给出了旗舰芯片+外挂基带芯片的解决方案，要知道这可是曾经的高通最不齿的做法。

但是，偏偏这种做法还延续到了2020年，高通最新发布的骁龙865系列，依旧选择了外挂基带芯片的解决方案，这就真正让人费解了，要知道隔壁家的华为早就实现基带集成了，就连联发科和三星也是紧随华为之后，完成集成芯片的发布。

那么，为何高通要这么“特立独行”呢？

美国技术的选择性错误

对于这个原因，外界的主要说法就是，高通想要把芯片拆成两份，赚智商税。事实真的如此吗？

最近一则“消息”的传来，高通选择在旗舰芯片上“外挂”的原因出现了，根据外媒消息显示，近日美国联邦通信委员会FCC宣布，将支出近百亿美元回收3.7GHz～4.24GHz频段。而这个频段正是5G所用的厘米波频段。

但是，一直以来，美国在5G方面坚持的都是毫米波方案，美国方面认为以毫米波作为载体传输的无线网络才是真正的5G，华为所弄的厘米波作为载体的5G是假5G。然而如今却打脸了，由于美国无法解决毫米波存在的传输距离过短的弊端，当下只能屈服于厘米波之下了。

而正是美国在5G方面的反复态度，高通的5G基带芯片就要同时支持厘米波和毫米波，这无疑是为电路设计造成了障碍，无奈之下，高通只能选择“外挂”。

这也是为什么，骁龙865系列模组继支持毫米波又支持厘米波的原因。

华为的胜利

和高通不同，华为认为厘米波才是5G在未来十年的发展方向，所以麒麟990 5G版中也是专注于厘米波进行研发，所以很快就实现了技术集成，而如今美国的举动也向外界证明了华为果然是对的。

相信在美国确定厘米波发展5G的方向之后，下一代的高通旗舰芯片将有望实现集成5G基带芯片。

总结

技术的发展有时候也是需要看运气和选择方向的，华为对于5G发展的时机判断对了，所以华为也选择对了，最终也致使华为成为5G领域真正的行业龙头。

而美国的选择性失误，让高通的产品迭代出现了一些瑕疵，但是这种瑕疵的买单者却是最终的用户。

你觉得下一代的6G网络华为还能否继续胜利下去呢？