华为三大变化，有望加速CIS、射频、存储、模拟等国产化力度

从产业上看来，华为有三大变化值得高度重视：1）备货力度持续加强、并定期进行压力测试；2）海思加大外部合作；3）国产化全力推进。

1.1 备货力度持续加强、定期压力测试

我们从产业及财报分析了解华为从去年开始就积极加大备货力度，并定期进行压力测试。

从财报披露数据来看，19年报原材料同比增长65.1%至585.20亿人民币，原材料营收占比由4.9%提升至6.8%；产成品同比增长98.6%至522.4亿人民币；整体存货同比增长75.0%至1653.61亿人民币，存货营收占比由13.1%提升至19.3%。

华为从去年一系列事件发生后未雨绸缪、通过多种方式展开应对处理，从我们对公司供应链管理跟踪来看，核心芯片及元器件备货周期大幅拉长，目的就是保证在极端情况发生后核心产品能够保证半年到两年的正常供应。

芯片备货中存在明显的短板效应（木桶效应），简单来说就是对于某一方案而言，芯片、元器件缺一不可，所以华为在备货时尤其重视目前无法替代的关键芯片、元器件及软件，定期进行压力测试。

同时我们预计在被加入实体清单期间，华为会根据自身物料备货情况对产品线进行分级评估，必要时收缩产品线保证核心产品的稳定出货。

1.2 海思加大外部合作

从最近典型几起合作公告来看，海思正在加大与外部企业的合作研发。根据4月28日《日经新闻》，海思与意法半导体合作展开芯片研发。华为此前已经公告与奥迪、比亚迪(57.810, -0.15, -0.26%)、东风、上汽、北汽等车企签订合作协议，并成立了智能汽车解决方案BU，进军智能电动、智能车云、智能座舱、智能网联和智能驾驶等方向，进行车载芯片和车机系统布局。我们认为与意法半导体的合作研发表明近期海思在进一步加大外部合作，有望实现业务与产品扩张。

1.3 国产生态拼图日趋完善、配套服务链能力显著提升

华为对于打压多年前就有所预计并持续推演，长期以来在研发、业务连续性方面进行了大量投入和充分准备，“下闲棋、烧冷灶”。我们以智能终端为例进行拆解、分析和比较，可以发现华为作为一家系统级公司，已经在大部分芯片品类上自给自足，同时也注意到存储、射频、模拟芯片上仍然存在短板、受制于人。

通过ifixit等网站对华为手机的拆解，我们看到海思芯片的占比逐渐增高，国产化加速。此外，日本专业调查公司Fomalhaut Techno Solutions对华为Mate 30 5G手机进行了拆解，我们看到华为Mate 30 5G手机中，中国国产零部件占比达到了41.8%，与之前相比占比提高了16.5个百分点。而美国元件之前占比还有11.2%，在华为Mate 30 5G上直接减少到了1.5%左右。

2019年是国产供应链重塑第一年，2020年将进入加速阶段。我们认为国产供应链重塑将继续延循两条主线展开：

华为芯片生态圈将开始壮大发展，表现为华为面向第三方芯片设计/IDM厂商的采购订单及技术扶持力度将加大，尤其在当前对海思限制力度加强背景下，具备核心研发能力的公司将会获得更多的试错和产品迭代机会。

整个产业链还有制造、封测、材料、设备等众多环节，由于海思体量够大，海思正在对国内整体产业链进行重塑，为国内半导体打造更加安全、可靠、先进的发展环境，相关的逻辑芯片代工、华为代工、封测、设备、材料等厂商有望深度受益。

我们认为后续重点从以下几点条件去挖掘受益公司：

公司本身研发实力过硬，研发转换效率高：主要关注公司研发投入的成果转换，重点关注研发投入-营收/产品品类扩张速度的匹配情况，去年圣邦股份、汇顶科技以及今年韦尔股份的营收扩张与毛利改善均属于此类。

具备可见、可触及的下游广阔空间，或者能通过品类扩张切入更大的市场空间：全球800-1000亿美金的DRAM、500-700亿美金的NAND Flash、500-600亿美金的模拟芯片、200亿美金的CIS芯片有望深水养大鱼，出现大体量龙头公司。

2020年CIS、射频、存储、模拟等国产化深水区力度有望加速。

1、华为核心五大件CPU\GPU\ADDA\存储\射频器件中，CPU\GPU\ADDA海思已经进行多年研发、产品逐步落地自强；

2、存储：用量最大，百亿美金采购级别、预计三年后翻倍，目前主流存储DRAM扶持合肥长鑫（兆易创新）、NAND扶持长江存储，利基型存储兆易创新、ISSI（北京君正拟收购）已经切入预计马上放量；

3、FPGA：紫光同创（紫光国微），安路信息（士兰微入股）；

4、模拟芯片及传感器：韦尔股份，圣邦股份，矽立杰，杰华特，3PEAK；

5、功率半导体：闻泰科技，士兰微，扬杰科技；

6、射频芯片：三安光电，卓胜微，山东天岳；

7、阻容感：风华高科，三环集团，顺络电子；

8、代工及封测：中芯国际，长电科技，华天科技，通富微电；

9、连接器及天线：立讯精密、意华股份、硕贝德、电连技术；

10、环形器：天和防务。

目前产业跟踪来看代工、封装、测试以及配套设备、材料已经开始实质性受益，整体实力得到显著提升。