“围堵计划”下的突围，华为正式行动，台积电却成了输家

全新合作关系的建立

从2018年的中兴危机到2019年的华为禁令，其实牵扯的最核心的技术点就是半导体芯片，由于我国技术发展的滞后性，高性能半导体技术一直被欧美市场所垄断，这种状况在移动互联网时代更加突兀。

由于智能手机的飞速迭代，我国对于高性能半导体芯片的需求量变得越来越大，但是受到我国芯片技术的制约，绝大部分的国产智能手机厂商在芯片方面都大量依靠对美国高通公司的进口。

这种局面直到华为自研芯片的入局才逐渐发生转变，但是随着2019年5月之后，特朗普政府不断加强对华为的芯片封锁力度，海思芯片产业链上的弊端也逐渐暴露了。

在半导体芯片自研方面，华为更多的是架构设计，具体的流程生产还是需要台积电、三星电子等企业的技术型代工，如今美国也看到了这一点，正想办法从这些渠道入手，封锁华为芯片代工供应链。

而为了改变这种被动局面，根据4月17日外媒方面传来的最新消息显示，如今华为内部正在构建全新的芯片代工合作关系。

无奈之下的举动

根据知情人士透露，华为正将公司内部设计芯片的生产工作，从台积电逐步迁移到中芯国际完成。

其实，对于这则消息早在2019年坊间就已经有所传闻，毕竟中芯国际在14nm产线上已经完成了技术积累，可以实现大规模量产，而中芯国际由于企业特性，又不会受到美国各种“打压条例”的约束，自然成了华为最安全的芯片产业链企业。

这也说明在芯片产业链方面，华为正式开始行动了，在美国“围堵计划”之下的突围之举正在展开。

不过考虑到技术上的差距，现阶段华为从台积电公司迁移出来的芯片订单也仅限于14nm工艺，更高精度的工艺，中芯国际还无法实现。

被牵连的台积电

乍一看似乎台积电也没有多大损失，毕竟华为近些年提供给台积电的订单大部分都集中在10nm制程以下，14nm制程的订单量还是比较少的。但是，从长远来看，这一次美国对华为进行了芯片围堵行动，台积电却成了输家。

原因很简单，根据中芯国际方面的消息称，如今中芯国际内部正在进行7nm芯片试产，2021年就可以完成量产，一旦中芯国际的技术突破，无疑台积电在7nm制程上将失去华为的订单，这对于台积电将是巨大损失。

而造成这种局面的出现，始作俑者自然就是特朗普政府，在全球化的今天，合作共赢本来是各家科技企业的共同需要，但是美国却因为一己私利，逆时代潮流发展，而台积电就成了其中的“牺牲品”。

总结

随着今年美国对于我国高科技企业不断进行的打压行动，让我国深刻认识到构建起强大的闭环供应链体系的重要性，中芯国际在芯片制造上的技术性突破正是其中的重要一环，而在中芯国际的下游产业链中，蚀刻机、光刻机等国产供应链厂商也在加速突破中。

你觉得高性能芯片国产化我国还需要多久呢？