中国科技传来2大捷报，国产5nm蚀刻机突破技术封锁，华为陆续跟进

一直以来，美国在全球高科技发展领域都拥有着绝对的话语权，无论是手机、PC操作系统，还是芯片、航天航空，美国都要领先于其他国家。可正是因为在科技领域的优势，也成为了美国肆意打压其他国家和企业的一支力量。毕竟从现阶段来看，全球绝大部分企业基本都需要依赖于美国技术。

虽然我国在全球科技发展史上一直都扮演着追随者的角色，但是在近两年来中兴和华为事件的发生后，也对我国庞大的电子产业结构敲响了警钟，掌握核心芯片技术迫在眉睫。可是在对当前中国芯片产业发展进行分析之后可以得知，制约我国芯片发展的并非是设计环节，而是制造。

纵观目前芯片制造市场，通常情况下都是由台积电为主导，毕竟台积电当前掌握着全球顶尖7nm制程工艺。所以在这样的背景下，中国的科技传来2大捷报，国产5nm蚀刻机突破技术封锁。至于第一大捷报便是来自于中国半导体企业-中微半导体。

根据此前媒体报道的信息显示，由中微半导体自主研发的5nm蚀刻机已经正式进入到台积电产线中。虽然相比于光刻机，外界对蚀刻机的认知有着一定的局限性，但是要知道，在芯片制造过程中有着1000多道工序步骤，而蚀刻机则关乎于加工的精度实际上取决于前一步骤光刻的精度。因此，中微半导体5nm蚀刻机的成功研发，也意味着我国在半导体领域的一大技术突破。

第二大捷报则是关于华为。

大家都知道，由于美国将针对华为事件扩大管制范围，所有使用美国技术的芯片公司在与华为进行合作的前提，都需要得到美国的批准，但是在考虑到台积电一时半会离不开美国技术，因此华为想要避免卡脖子，那么也只能通过扶持国产供应商才能有效避免。

所以在这样的背景下，一颗纯国产的麒麟A710震撼面世。据悉，这颗芯片设计由华为海思进行，制造则是由中芯国际完成。虽然，该芯片制程工艺仅为14nm，但是在考虑到当下脱离美国技术的重要性之后，麒麟A710的突破在中国芯片发展史上也有着重要意义。

总结：当下我们不否认麒麟A710的工艺仅属于中端芯片水准，但是能够从0实现到有，这也算是我国芯片发展史上重要的一环。正所谓科技强国的道理也并非空穴来风，所以为了避免美国卡脖子，即便在芯片自研的道路上有着过多艰难险阻，但是我们必须也要克服。中国芯，未来可期！