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大家都知道，美国为了打压华为，采取的手段都是有点见不得人的，甚至是拿不出任何的证据，可特朗普始料未及的是，华为不仅突破了封锁，还在欧洲市场遍地开花了，现在华为又“一则”消息传来，任正非或将迎来最大的希望。
这个好消息，华为又将发布全新的三款处理器，其中包括代号为“巴尔的摩”的麒麟旗舰级芯片，以及“图森”和“丹佛”新款5G芯片，这几款芯片都是针对中端、高端和旗舰产品使用而生产的，但是具体的发布消息还是未知的，但是有消息透露，这将会在今年3月底左右发布。
近日，随着荣耀30S在网络上曝光，其处理器的消息也逐渐流露出来。据知情人士称，此款手机的处理器或将命名为麒麟820或麒麟985，不仅在构架上超越了麒麟990系列处理器，而且在性能方面也优胜于麒麟980。
一直以来，华为都是选择在海外先发布，之后再发布国行版的，所以根据外媒透露的消息来看，从首发麒麟中端处理器的荣耀30S背面渲染图就能看出来，其配备LCD显示屏和采用侧边指纹解锁的设计，而主摄则会用上64MP的索尼IMX686，支持40w超级快充功能。
不仅是处理器，在华为HMS服务生态的打造中，也是投入了很大的力度，逃离谷歌的“魔爪”不过是迟早的事情了。对此，大家有什么想表达的吗？欢迎留言交流！
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