以晶圆制造为主、封测为辅，台积电逐步跨界于后段制程

台积电从原来的晶圆制造代工角色，逐步跨界至封测代工领域(InFO、CoWoS及SoIC等封装技术)，试图完整实体半导体的制作流程。

根据不同产品类别，台积电的封测技术发展也将随之进行调整，如同HPC(High Performance Computer)高效能运算电脑将以InFO-oS进行封装，伺服器及记忆体部分选用InFO-MS为主要封装技术，而5G通讯封装方面即由InFO-AiP技术为主流。

透过上述不同封装能力，台积电除了本身高品质的晶圆制造代工能力外，更借由多元的后段制程技术，满足不同客户的产品应用需求。

台积电积极发展封测技术如InFO-AiP，有效缩减元件体积并强化产品功能

面对AI、5G通讯时代逐步来临，台积电作为晶圆制造的龙头大厂，除了钻研更精密的线宽微缩技术外(由现行7nm制程，逐步演进至5nm，甚至3nm制程条件)，封测代工领域也是另一项发展重点指标。透过前述的相关封测技术(如InFO-oS、InFO-MS及InFO-AiP等)之开发，台积电试图整合元件制造与封装能力，借此提供客户较完整的实体半导体之制作流程及服务，以满足各类高阶产品轻、薄、短、小的使用目标。

值得一提，台积电于5G通讯领域中主打的InFO-AiP(Integrated Fan-out Antenna in Package)封装技术，于后续即将开展的毫米波(mm-Wave)通讯时程，也将扮演极其重要角色。

如同前述，结合台积电本身先进半导体制造能力，使其线宽的精细度得以提高外，再搭配自身研发的独门封装技术InFO-AiP，将驱使整体元件体积有效缩减10%，并且强化天线讯号增益4成成效。

不同于封测代工厂商，台积电发展策略仍以晶圆制造为主、封测代工为辅

考量台积电对5G毫米波AiP封装技术之积极抢市态度，对于现行封测代工厂(如日月光、Amkor、江苏长电及矽品等)而言，其发展策略上已产生不小的竞争压力。假若设想于技术研发作为企业发展及策略重点时，则台积电于封装策略的开发进程，将有别于其他封测代工厂商的政策目标。

由于台积电的主力强项为高精密晶圆制造代工，将能提供客户复杂且集成密度较高的半导体制造服务，借此因应如AI及通讯元件等高端产品的市场需求；然而只专精于半导体晶圆制造代工，对龙头厂商的发展性而言似乎略显不足。

依现行发展脉络，台积电除了高阶晶圆制造外，更进一步搭配自身开发的封装技术，以延续元件制造中线宽微缩的目标趋势，使得封装中的重分布层(RDL)金属线路，能透过较精细的制作方式，进行后段的堆叠程序，最终达到有效降低元件体积，并提高产品之功能性。

台积电对半导体之发展策略，主要仍以晶圆制造为主、封测代工为辅，目前已将重心摆在自身的高阶晶圆制造代工能力上，搭配相关先进封测技术之开发，期望完整实体半导体的制作流程。

文丨拓墣产业研究院 王尊民

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