出品 | 网易新闻
采写 | 王茸
光刻(或称微影)是半导体芯片生产过程中最为复杂和关键的一道工序,目的是将庞大复杂的电路图缩小到芯片上。
而光刻机的工作原理是,在硅晶片表面覆盖一层具有高度光敏感性光刻胶,用光线透过掩模版(一块内部刻着线路设计图的透明板,也叫光罩), 再经光学镜头成像后,照射在硅晶片表面。由于被光线照射的光刻胶会发生反应,经特定溶剂清洗后电路图就会印在硅晶片上。之后,只需再用刻蚀机按图施工,就能在硅晶片表面雕刻出晶体管和电路。
早期主流技术是“干式光刻”,但在发展中逐渐遇到瓶颈,而林本坚另辟蹊径开拓了“浸润式光刻”。通过在镜头和硅晶片之间充满水,比空气更高的折射率带来了更精细的电路,这为建造强大的计算和通信系统做出了关键贡献。
林本坚是台湾清华大学、台湾交通大学、台湾大学特聘教授,清大-台积电联合研发中心主任,台湾中央研究院院士,美国工程院院士,同时也获得了2018年未来科学大奖。网易新闻《了不起的中国制造》对他进行了专访。
(一)一层水,突破“干式光刻”瓶颈
网易新闻:您的代表性工作是发明推广浸润式微影技术,可以介绍一下这项研究吗?
林本坚:说到浸润式微影,我先要从曝光机(光刻机)讲起。曝光机是上面有一片光罩,下面有个镜头,再下面有块晶片。镜头有大小,镜头的孔径越大,它下面的成像就会越精细,孔径小就没那么精细。同样,光的波长短,它也会精细一点,波长长会没那么精细。所以我们要想办法让孔径变大,或者把波长变短。
到最后两个方面都到顶点了。孔径从0.18一直增加到0.93。0.93很厉害,显微镜那个小小的镜头也不过是0.95左右,但那是很小的一个面积,而现在我们要涵盖的面积是26mm×33mm,手指比起来好像很小,但在光学上来说是非常大的。光刻机再做下去的话,做到0.95也只能够进步一点点,会贵得不得了,划不来。波长,我们从436纳米减到365,再缩短到248,193,接下来可以缩的就到157纳米。我们就在那个地方做了好几年,有很多困难。
那浸润式是怎么回事呢?就是镜头下总是距离晶片有空间的,因为它要在晶片上移动。那个空间当然就是空气,可是空气的折射率只有1,假使我把水放进去,那折射率就可以变成1.44。193纳米波长的光经过1.44的介质,就变成134纳米了,缩短了很多。就是这样一个想法。
网易新闻:是怎么想到加一层水来改进技术的?
林本坚:假如我们保持用干式的话,接下来就是缩到157纳米,那157没有134短,进步不多。而且已经做好几年了,过不去,有些问题。比如第一个问题就是镜头的材料,到了157纳米的时候需要非常纯的结晶来做镜头,这种非常纯的结晶做不出来。
但是如果用水来做的话,只要解决水的问题,那光罩、光源、镜头,统统是原来的材料就可以用,相对简单。所以我提出来之后,两年之内第一台机器就做出来了。
但是水的问题也不小,因为晶片在镜头下面要很快地移动,水要跟着它移动,也不能够残留在晶片上,因为水的痕迹会污染晶片。那个东西很考究的,你什么地方进水,什么地方出水,要符合流体力学,否则它会产生漩涡和气泡,这些东西都会影响成像。但是那时候,我们认为去克服水的问题,比克服材料的问题要容易得多。
网易新闻:如果选用折射率更大的液体,会不会效果更好?
林本坚:对,绝对是有帮助。我一提出来之后,很多人都想到,我当然自己也会想到,可是那个液体不容易找得到。怎么讲呢?折射率很高的液体有很多,可是那些液体合不合适在半导体的工厂里面用是很大的问题。第一,它本身必须是很稳定的。第二,它不能是油性的,因为会污染晶片、侵蚀镜头等等。然后,它不能黏性很高,黏性高,晶片就不容易移动了。
还有一点就是说,假设我找到一个液体的折射率是1.8,那很棒,但为了1.8的液体,那镜头上至少要有一片折射率2.0的结晶,否则光不会跑到晶片上。研发这种结晶原则上是可以的,但这2.0折射率的结晶就跟157纳米的结晶一样很难做。
网易新闻:这项技术有没有遇到自己的瓶颈?
林本坚:当然也会,现在波长缩到134纳米,那它就有134的瓶颈,大家目前想到的解决方法是把它曝光两次。比如说线与线的距离我本来只能够做100个纳米,现在要缩到50纳米,怎么办呢?我就用100纳米曝一次,然后再移50纳米曝一次,这样把它凑出来。这个理论上是可以做到的,你要多曝几次都没有关系,但成本会倍增。
(二)中国大陆的芯片技术,一定能追上国际先进水平
网易新闻:对于美国对中兴宣布禁令一事,您怎么看?
林本坚:我觉得这是个很严重的问题,我想晶片几乎算是一个国防的需要吧,美国也一样。我举例讲,我们知道英特尔是技术很先进的,但是英特尔不一定愿意帮美国政府做事情,因为美国政府要的量不大,英特尔如果不做很大量的东西就会很贵,不符合成本,而且不做大量,很多瑕疵都找不出来。我想大陆和台湾的半导体事业也是这样子,你一定要有个量在那里,才能够把事情做好。
所以这是个问题,这是全世界国防都有的问题。就是国家的需要只有从商业化机构那里可以拿到,但是商业化机构又不愿意做国防的事情。因为第一,要帮国家保密,第二,国家也不相信这些商业团体能够帮它保密,所以这个问题蛮大的。
我想现在大陆所面临的问题,大概要严重一些,因为有些基本的晶片还不可以生产。但其实这只是生产的阶段不一样,比如说大陆可以做到28纳米,那边就可以做更小一点的纳米,就是有这样的分野,也不是大陆完全没有生产。你用28纳米也可以做很多事情,比如说人工智能是不限制你多少纳米的,只是你如果用高阶一点的晶片会做得比较快、比较省钱一点,所以并没有让你做不下去。
但是我想这是很重要的,就是中国是要开发,尽量把半导体技术推到越先进越好,也是一定要做的事情。
网易新闻:您认为中国大陆的芯片发展,能追上国际先进水平吗?
林本坚:我觉得一定能追上。我想第一就是要有这个决心,知道它的重要性。第二就是大家要同心协力去做。而且我刚刚讲到了“量”,大陆这边的量是没问题的,你有量的话就可以很快发现很多问题,比如说有些问题要10万片才能够看到,有些要100万片才能看到。你量大的话,一个月就看到了,别人量小的话,可能要十个月才看得到。那你很快找到问题,很快解决,那你就比别人领先了。
我觉得大陆这边是有很多很好的先天条件。第一就是有市场、有机会,只要你做得好,有机会做很多芯片,有量。然后是有人,有很多人才,有好多学校,这些都有了。但是你怎么样让他们觉得半导体很重要,因为现在年轻人都要做很多别的事情,这些都是要去努力的。
网易新闻:在科技创新方面,可以给科研人员或者企业提些建议吗?
林本坚:好啊,我觉得创新第一就要有创新的心态,要有好奇心,因为有些创新是在日常生活中会发生的。你日常生活中碰到一些困难,或者碰到一些瓶颈,是让它过去了还是觉得“我要去想一想,有什么解决的方法”。找到问题之后,假如你觉得这个问题很重要,或者觉得你有能力去解决的话,那你就花点时间去解决它。
创新的时候也要注意到,最好不要一个人关起门来想,也要多吸收一些别人的东西,看看外面的情形,跟别人一起讨论商量。因为彼此会看到大家的缺点,看到改进的地方。看到的不一样,合起来就很有power,很有威力。
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