MediaTek作为领先的芯片设计厂商，除了创新性的无线通讯技术以及数字多媒体等技术获得市场认可外，在5G、AIoT、车用电子产品等新晋领域中还为诸多合作伙伴提供了成熟的芯片系统整合解决方案。且在近日，MediaTek对外公开了9月份与Q3季度营数据，9月合并营收共达到234.94亿元（单位：新台币，下同），环比增长2%，同比增长17%，再次创下一年以来的历史新高。Q3季度合并营收达到了672.24亿元，相比Q2季度的615.67亿元增长了8.4%，远超MediaTek预估的Q3季度财报预期。
MediaTek Q3季度营收再刷新高，9月表现十分抢眼（图/网络）
Q3季度的财务达标对于MediaTek来说是一件好事，但能不能让MediaTek成功逆袭还是要看5G市场。就在11月26日，天玑1000在深圳正式发布，除了首发最新的ARM A77架构之外，同时还支持首款支持，双5G聚合载波、双NSA/SA 双模，5G+5G双卡双带功能的5G芯片，且在Sub-6Ghz的上行峰值速率中天玑1000的上行速率更是达到了4.7GHz，位居市场第一。
内置5G多模数据芯片的MediaTek Helio M70 芯片（图/网络）
为了推进全球5G市场的布局，MediaTek除了与中国移动合作建构手机及电信运营生态系统外，还与美国电信运营商T-Mobile共同完成全球首次5G独立组网（SA）连网通话测试。据了解，采用台积电7纳米制程的天玑1000系列产品已经被大量客户下单，同时在明年将大规模在市场上见到内置MediaTek 5G芯片的手机！
天玑1000内置的MediaTek Helio M70芯片将采用最新的7nm工艺（图/网络）
据闻，MediaTek除了这款定位于高端市场的天玑1000之外，后续还将在主流和入门等各市场领域推出相应适合的5G产品，预计明年全球5G手机销量约为1.4亿部，其中1亿部5G手机将会来自中国市场，甚至比原预期更高。同时，MediaTek为此还向台积电下单了5G芯片订单，预计明年Q1季度大规模出货，而第二款5G芯片也将在明年上半年量产。
今年下半年，MediaTek除了推进全球的5G市场布局之外，还受到OPPO、vivo、小米、三星、华为等手机厂商的密切关注，部分手机厂商已经有采购意向。同时在12月发布的天玑1000还获得了行业的肯定。根据当前MediaTek势头大好的情况来看，预计MediaTek在明年的5G手机市场中将会有不俗的成绩。
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