十一科技设计,华虹无锡成国内首个LEED v4金奖芯片项目

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  集微网消息,据十一科技官方消息,十一科技总承包的华虹半导体(无锡)有限公司华虹无锡项目,以其建筑及配套厂务设施设计的绿色节能的特点,获得美国绿色建筑委员会(USGBC)认证的“能源与环境设计先锋”(LEED v4)金奖和中国城市科学研究院认证的“二星级绿色建筑设计标识证书”。

  

  此次LEED金奖的成功认证,华虹无锡项目也成为国内首个荣获LEED v4金奖的芯片项目。

  本项目获得LEED认证金奖,是十一科技继北京中芯B2 FAB厂房、上海华力二期FAB厂房和天津中芯T2 FAB厂房之后获得LEED金奖认证的第四座前工序集成电路制造FAB工厂,显示了其在集成电路工厂设计领域的领先地位。

  据悉,十一科技是国内率先整体改制的大型设计院。由1964年成立的第四机械工业部十一设计院整体改制成立。其客户包括中芯国际、英特尔、LG、台积电、GF、海力士、大众汽车、飞利浦、三星、富士康、IBM、中国电子、中电科技、四川长虹、长飞光纤、上海华力、合肥长鑫、华润微电子、上海华虹,华为、中兴通讯等。(校对/图图)

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