据悉，11月29日，杭州寰星电子科技有限公司“芯联万物·智创未来”主题芯片发布会在杭州富阳成功举办！此次发布会，寰星电子正式发布了高速率连接AS1000 Wi-Fi芯片和低功耗自组网AS6000 Bluetooth芯片，并亮相了面向数据存储领域的超大容量AS9000 SSD控制器芯片。
此次活动特邀杭州市政府领导、行业专家及众多行业合作伙伴出席，受到了社会各界的广泛关注。富阳区委书记朱党其，富阳区委常委丁永刚，富阳经济技术开发区党工委书记、管委会主任许玉钧，浙江省半导体行业协会特别顾问陈光磊等均受邀出席，相关战略生态合作伙伴苏州晶方半导体、贵州木弓贵芯微电子、上海深聪半导体、深圳科诚达股份等出席此次发布会。
寰星电子发布会启动仪式
杭州市富阳区委常委丁永刚
富阳区委常委丁永刚为本次发布会做开幕致辞，在致辞中对寰星电子芯片产品发布会送上了热烈祝贺，欢迎更多高科技企业能够落户富阳，加速富阳区高科技产业的快速发展，共创辉煌。
浙江省半导体行业协会特别顾问陈光磊
浙江省半导体行业协会特别顾问陈光磊做了“乘风破浪潮头立，造芯强芯正当时”的精彩致辞，就浙江省半导体集成电路产业做展望性发言。
寰星电子CEO于涛
寰星电子CEO于涛先生分享了公司发展及研发历程，并重磅推出了Wi-Fi、蓝牙、SSD主控这三款芯片产品，并就其市场应用做了具体介绍。这三款产品满足了公司在物联网连接领域及数字化时代对于效率和性能的更高要求。
寰星电子是国内拥有GNSS、Wi-Fi、Bluetooth、SSD Controller等核心技术的芯片设计公司，依托自主研发能力及行业积累，为通讯、物联网、消费电子、云计算等行业，提供专用与通用芯片及整体解决方案，致力于成为IC设计领域技术先进、服务优质、具有创新性的专业化芯片企业。其相关芯片可广泛应用在消费电子、物联网、人工智能、5G、智能家居、汽车电子、照明、数据存储等众多领域。
近年来万物互联的泛在接入，数以万亿计新设备将接入网络，物联网应用呈现爆发性增长。寰星电子深刻洞察市场需求，抓紧市场发展的风向标，推出了一系列高集成、高性能、高性价比的优势SoC芯片。
寰星电子AS1000 Wi-Fi芯片
寰星电子最新发布的AS1000是一款高集成度、低功耗的WLAN微控制器SoC解决方案，可广泛应用于智能音视频传输、智能家居、消费类电子、个人健康设备、安防设备、无线网关等领域。
寰星电子AS6000 蓝牙芯片
据了解，寰星电子此次发布的AS6000是一款高集成度，低功耗，高性能，高性价比的蓝牙微控制器SoC解决方案，可广泛应用于消费类电子、智能可穿戴、智能家居、智能楼宇、工业照明等物联网领域。
寰星电子AS9000 SSD主控芯片
最新亮相的AS9000是一款高性能、高兼容性和高稳定性的一款SSD固态控制器整体解决方案，其高速读写、多接口、多功能的特性，非常适合于移动硬盘、个人电脑、网络存储、无线数据共享、多种协议共存的物联网IOT网关等应用。
寰星电子战略生态合作伙伴授牌仪式
此次芯片发布会，杭州寰星电子科技有限公司三款产品的强势推出，将进一步完善公司产品布局。未来寰星电子将继续开拓创新，砥砺前行，洞察下游市场需求，顺应物联网、人工智能、5G等新兴应用领域发展趋势，发挥自身的芯片研发及设计优势，持续设计出具有市场竞争力的产品，在硬件产品、软件服务、技术支持等方面，为客户提供一站式服务，帮助下游厂商尽快实现产品商业化。寰星电子将携手合作伙伴一起，积极推动物联网海量级市场的开拓，为我国芯片的国产化进程作出应尽的贡献，同芯协力创未来！
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