IC Insights发布全球晶圆产能报告,10nm及以下节点占比暴增

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  早在2015年,先进工艺(<28nm)占据了月装机产能的最大份额。据IC Insights最新的《全球晶圆产能2019-2023报告》的数据,至2019年底,28nm以下工艺制程的产能将占IC行业总产能的49%。在先进工艺中,10nm以下节点的工艺制程正在量产,预计到2019年将占全球产能的5%。预计到2023年,小于10nm节点的装机容量份额将跃升至25%,占比最高(如图1)。

  

  图1

  目前,三星(韩国)和台积电(中国台湾)是仅有的两个可以加工所谓的<10nm工艺的晶圆厂。韩国和日本在<20nm至≥10nm的市场中均占有很大份额,其中绝大部分被用于生产NAND闪存(等效特征尺寸)和DRAM,还有一些用于采用14nm、10nm或8 / 7nm技术的高端逻辑处理器和应用处理器。在<20nm 至≥10nm的产能中,中国台湾也占有很大份额,其中大约一半用于代工服务,另一半用于DRAM生产。

  前沿工艺日新月异,行业正在偏离历史的“公式”。人们对于如何测量最小几何尺寸的灰色区域也每年变得越发困难。因此,任何有关新制程技术的晶圆产能的假设,都会对以最小特征尺寸来预测晶圆产能有很大的影响。

  2019-2023年全球晶圆产能报告的其他发现包括:

  ●韩国较于其他地区或国家仍然有明显的领先优势(即<28nm)。鉴于三星和SK海力士对高密度DRAM和闪存产品的重视,该国拥有最先进工艺专用的晶圆产能最高,这不足为奇。

  ●仅考虑最先进工艺(<20nm)时,韩国所占总产能的份额也最大。逻辑处理器中,中国台湾,北美和韩国有绝对领先优势。

  ●目前,中国大陆的先进技术(<28nm)产能完全由其他地区的公司(三星,SK海力士,英特尔和台积电)拥有和控制。

  ●在<65nm~≥28nm和<0.2m~≥65nm技术领域中,中国台湾的产能份额最大。尽管如此,28nm,45 / 40nm和65nm世代继续为台积电和联电等代工厂创造着庞大订单量。

  END

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