9月27日，无锡集成电路产业发展又迎来重要节点。
当天上午，位于宜兴经济开发区的中环领先集成电路用大直径硅片项目正式投产！
市委书记李小敏宣布投产
市长黄钦讲话
中环股份董事长沈浩平讲话
十一科技董事长赵振元、士兰微总经理范伟宏、行业专家王宁国博士分别讲话
参观厂房
这个项目有多厉害，一起来了解下：
中环领先集成电路用大直径硅片项目由中环股份及其全资子公司中环香港、浙江晶盛机电、无锡产业发展集团共同投资组建。项目于2017年12月开工，开启了8英寸、12英寸硅片国产化浪潮。项目涵盖研发、生产与制造等环节，产品类型为满足集成电路用8英寸、12英寸抛光片，总投资约30亿美元，其中一期投资约15亿美元。
该项目的投产将填补我国在大尺寸集成电路用硅片领域的空白，原材料在宜兴，芯片制造在市区，封装测试在江阴，无锡集成电路全产业链发展格局形成。
该项目的投产，意味着什么？
大直径硅片是制造集成电路的主要原材料，长期以来，我国8英寸硅片的90%、12英寸100%依靠进口，国内厂家仅限于小规模试生产，远远不能满足国内市场需求。中环股份整合天津、内蒙古以及无锡三地优势资源，进行全国化产业布局，打造国内规模最大的大直径半导体硅片研发生产基地。
中环领先集成电路用大直径硅片项目爬坡量产，有力推动半导体硅片材料的国产化进程，为无锡市区晶圆制造、江阴封装测试提供产业配套，形成完整集成电路产业链闭环，推动无锡集成电路产业集群快速成长，为无锡建设长三角先进制造核心区贡献力量。
“ 中环领先半导体公司副总经理薛飘表示，中环领先集成电路用大直径硅片项目创下单座半导体工厂建设，厂房产能最大、建设周期最短、投产速度最快的纪录。”
中环项目建设关键节点回顾：
2017年10月12日——项目正式签约
2017年12月28日——项目开工建设
2018年5月——进入全面建设阶段
2019年8月——12英寸厂房封顶
2019年9月27日——项目正式投产
8英寸产线正式投产后，12英寸厂房在今年四季度将进入机电安装阶段，预计到明年1月份实现12英寸产线试生产。整个项目规划的产能是：8英寸的抛光片年产能900万片，12英寸的抛光片年产能720万片。
（来源：无锡日报 编辑：静静）
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