中新网南京9月9日电 (刘一)首届集成电路创新创业发展论坛9日在南京启动。受邀参会的毕马威专家表示，随着网络技术的更新迭代，半导体行业迎来前所未有的机遇，未来需要拥抱物联网、5G网络、AI系统及汽车等新兴市场。
本次论坛话题涵盖半导体行业各类热点，如集成电路行业创新与发展、智能互联创新应用、人工智能及创新应用等。众多行业专家、投资机构及优秀创新团队共同探讨时下行业热点，分析行业发展趋势，解读行业痛点与机遇。
与会专家指出，中国集成电路产业发展正处于技术攻坚阶段，作为电子信息产业的基础，集成电路技术的创新和应用，改变着人们的生产方式和生活方式。如何加强技术创新能力，提升产业整体竞争力，突破芯片行业遇到的人才问题，成为行业内广泛关注的焦点。
“行业面临的主要问题，资深半导体经验人才短缺、行业人才布局分散、人才成本居高不下为主要三个方面。”毕马威中国华东及华西区IC智能产业合伙人王军指出，在这样的背景下，股权激励作为企业吸引人才和保留人才的重要手段，与企业短中长期激励体系相辅相成，对企业稳定和发展有着不可忽视的作用。
王军分析称，随着网络技术的更新迭代，半导体行业迎来前所未有的机遇。以毕马威近期发布的第14期《全球半导体行业调查》年度报告为例，在不断扩张的半导体行业生态系统中，新兴市场助推半导体行业发展。物联网及人工智能等颠覆性技术不断对全世界造成革命性影响，为半导体制造商创造巨大机会。
“中国已经形成了长三角、珠三角、京津翼和中西部四大主要半导体产业聚落。”毕马威中国华东及华西区IC智能产业合伙人李吉鸣说，毕马威中国将抓住中国进一步改革开放的历史机遇，抓住互联网、大数据、人工智能蓬勃发展的巨大市场，助力上述区域企业发展。
与会者坦言，得益于近年下游移动智能终端、平板电脑、消费类电子以及汽车电子产品等市场需求的快速增长，中国半导体行业获得了强大的发展动力。但受中国技术水平、产业结构和部分国家产业政策制约等影响，中国半导体行业目前仍位于全球半导体产业链的低端。常年以来，中国的半导体行业收入大多来自于利润水平不高的产业下游(封装与测试环节)，产业的结构性缺陷也有待改善，人才培养、技术积累、新品研发都需要大量的资金投入。
“面对这些问题，半导体行业的未来需要拥抱包括物联网、5G网络、AI系统及汽车等新兴市场。”王军说，企业抓住这些机会，从战略上制定确保未来收入来源的方法，通过投资具有长期效益的创新解决方案，让产品和网络安全成为企业重要的组成部分，提高研发效率并且积极应对人才和技能差距，或可解决这些新兴应用所带来的挑战。(完)
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