华为亮相IFA2019,没有麒麟985,全球首款5G SoC芯片登场!

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  作为智能手机的核心部分,处理器芯片的市场近些年逐渐变得更加激烈,虽然高通依然占据着Android阵营大片的市场,但在研发技术方面却要面临华为施加的巨大压力,每一代的海思麒麟旗舰芯片都有着巨大的进步,高通希望能够抵消与华为麒麟处理器的三个月时间差,但华为在芯片技术的飞速发展已经让高通没有心思估计时间差,而是需要继续在技术方面保持领先的位置,不过2020年的旗舰芯片在技术实力方面,华为可能已经要追赶上未来的骁龙865处理器,因此两家公司在5G方面率先展开了竞争。

  

  华为在IFA 2019展会期间举行5G芯片媒体沟通会,9月6日正式对外发布全新一代的海思麒麟990处理器,这是华为里程碑式的芯片产品,它集成业界最小的5G手机芯片方案,基于行业最先进的7nm+EU工艺制程,将5G基带芯片集成到SoC当中,成为全球首款真正意义上的旗舰级5G SoC。由于先进的工艺制程,海思麒麟990 5G版的板级面积降低36%,晶体管数量达到103亿,庞大的运算单元自然带来了更高的运算效率,同时也让华为的这颗旗舰芯片成为全球首款晶体管数量超过103亿的移动芯片产品。

  

  CPU中央处理器

  在麒麟990 5G版的CPU方面,华为采用两颗大核心+两颗中核心+四颗小核心的组合方案,其中大核心基于Cortex-A76主频达到2.86GHz,两颗中核心同样基于Cortex-A76主频控制在2.36GHz,四颗基于Cortex-A55的小核心主频达到1.95GHz,相较上一代芯片产品的单核性能提升10%,多核性能提升9%,同时大核、中核和小核的能效也得到大幅提升。

  

  GPU图形处理器

  GPU方面一直都不是海思麒麟芯片的强项,不过此次麒麟990系列选择集成业界首款16核的Mali-G76 GPU,其性能相较麒麟980的10核Mali-G76提升6%,未来在实际的商用终端应用中,如果配合华为自家的GPU Turbo加速技术,在图像处理效率方面必然还是能够有更强表现的,同时系统级的智能缓存分流技术让带宽需求节省15%,DDR功耗降低12%,全新的Kirin Gaming+2.0也助力麒麟990系列有更低的功耗,每帧画面的负载调频准确率提升30%,GPU的能效表现提升20%。

  

  ISP图像信号处理器

  麒麟990系列全新升级的ISP不仅在效率方面有所提升,而且带来在影像、AR方面的可能,相较麒麟980的ISP表现,全新的Kirin ISP5.0在吞吐率方面提升15%,能效表现提升15%,同时全球首发手机端BM3D单反级图像降噪和双域联合视频降噪技术,使得麒麟990系列的照片和视频降噪能力分别提升30%和20%,此外ISP与AI人工智能的结合打造出全新炫酷的Face AR,未来用户可以使用摄像头对准人像即可根据人脸监测心跳、心率等健康信息。

  

  NPU AI智能引擎

  此前发布的海思麒麟810处理器已经展示了其强大的AI算力,得益于华为自主研发的达芬奇NPU架构,麒麟990系列同样带来了业界AI算力最强的NPU,通过两颗大核NPU与一颗微核NPU的架构,在保证AI强劲算力的同时,将功耗压制到最低水平,在人脸识别等不需要超大AI算力的场景中,通过微核NPU完成相关操作比大核NPU最高提升24倍的能效,强劲的AI算力在拍摄人像视频时甚至不再需要“绿幕背景”即可实现实时切换背景画面。

  

  5G网络通信

  同时海思麒麟990 5G芯片还是业界首款5G全网通SoC,全面支持4G、5G NSA和5G SA组网方案,得益于对BWP技术的支持,麒麟990 5G芯片在打开BWP的情况下可以降低44%的功耗,在5G高速数据传输过程中的功耗同样也有20%的优势,极速的网络数据传输下行峰值速率可以达到2.3Gbps,而5G的上行最高速率也能达到1.25Gbps。

  

  与麒麟990 5G版同场亮相的另一款芯片并非此前传闻的麒麟985,而是普通版的麒麟990处理器,相较于5G版的麒麟990芯片,普通版的麒麟990采用主流7nm工艺制程,在CPU的核心主频方面有所调整,大核主频与麒麟990 5G版保持一致,而中核和小核的主频分别降低至2.09GHz和1.86GHz,NPU采用一颗大核+一颗微核的架构方案,此外最大的差异自然还是普通版的麒麟990处理器并不能支持5G网络。

  

  高通的5G方案

  虽然高通的新旗舰处理器预计要等到12月份才能发布,但目前华为已经是高通的强劲对手之一,在华为发布麒麟990系列芯片之后,高通也在IFA 2019期间举行一场5G说明会,高通透露自身的5G计划并不仅仅是集中于骁龙800系列芯片,同时骁龙700系列和骁龙600系列的中高端芯片也会升级适配支持5G网络的计划,而且骁龙700系列将会率先推出内置5G基带芯片的处理器产品,目前国产厂商中的OPPO和小米科技旗下子品牌——Redmi已经确认将会率先推出搭载骁龙700系列5G SoC的机型,这些机型将会在2019年第四季度正式亮相。

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