今天下午,华为在德国柏林IFA发布了新一代麒麟990系列芯片,可谓是颇受关注。
据悉,这次发布的麒麟990系列分为两个型号,分别是集成5G基带的版本以及没有集成5G基带的版本。同麒麟980相比,麒麟990工艺升级到了7nm Plus EUV,其中麒麟990 5G芯片采用了2大核+2中核+4小核的方案,为两颗2.86GHz的A76架构大核,两颗2.36GHz的A76架构中核以及四颗1.95GHz的A55架构小核。而麒麟990芯片单核性能提升了10%,多核性能提升了9%。
值得一提的是,麒麟990 5G芯片是第一颗采用7nm FinFET Plus +EUV工艺的5G Soc芯片,并且集成5G基带。这也意味着不需要外挂5G基带,就能够实现5G上网。目前市面上大部分的5G芯片如高通骁龙X50、华为巴龙5000、三星Exynos5100等,都是外挂5G基带,并不是与AP集成于一体的5G芯片。可以说这样的差距,对于高通和三星来说会是一个不小的打击。
不过三星近日也是宣布和vivo合作研发出了Exynos980(猎户座980)5G芯片,据悉这块芯片采用了8nm的工艺制程制造,是三星电子推出的首个5G集成SoC(System on Chip,片上系统)产品,数据通信最高可达3.55Gb,AI计算性能优化约2.7倍。不过从余承东的口吻中,似乎对这块芯片并不是很看好。
麒麟990芯片的发布,对于下半年手机市场的冲击可谓是不小,毕竟在更新一级的骁龙865处理器发布之前,搭载骁龙855 Plus处理器的旗舰手机还是有着一定的差距,能够和麒麟990一争高下的,可能也就新苹果的A13芯片了。可以说,麒麟990系列是今年最大的一匹黑马,华为在下半年的手机市场竞争中,或许要重新制定战略分割市场了,其他手机厂商下半年估计不太好过了。
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