集成5G基带!华为麒麟990全曝光!工艺全球领先

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  近日,网上爆出华为 IFA 参展海报,海报将华为即将发布的 麒麟 990 提前曝光!5G集成基带 定了!

  

  海报中显示,麒麟990 将是全球首款基于 7nm FinFET Plus EUV 工艺的5G SoC芯片,SoC将同时封装AP(应用处理器)和BP(基带),且采用了台积电代工的 7nm+ EUV 光刻技术。

  

  此前的消息显示,华为 麒麟 990 即将在 9 月 6 日的德国柏林IFA上展出,与此同时,北京也将会在9月6日16:30同步举办2019华为麒麟媒体沟通会。

  目前发布的5G手机都是通过外挂基带的方式来实现的,但外挂基带存在几个问题,外挂基带会占用手机内部的空间,影响设计也影响散热,所以,集成5G基带是大势所趋。

  

  余承东曾透露,麒麟990 将被华为即将发布的Mate 30系列新机所搭载,有消息显示该机将于9月19日推出。同时据外媒报道,新款华为Mate X使用的也是 麒麟990 处理器,因而同时由两款华为旗舰手机搭载的麒麟990处理器的性能表现也是值得期待的。

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