8月12日,重庆特斯联智慧科技股份有限公司(以下简称“特斯联”)宣布完成C1轮融资。本轮融资金额为20亿人民币,由光大控股领投,京东、科大讯飞、万达投资等跟投。
天眼查显示,2018年特斯联获得由光大控股、IDG资本领、商汤科技投资的12亿元B轮融资;2017年,获得由
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IDG资本、中国光大旗下基金、中信产业基金及其它战略投资人投资的5亿元A轮+融资;2016年,获得由IDG资本、光大控股投资的数千万美元A轮融资。
特斯联首席执行官艾渝表示,本轮融资主要用于高端人才引进和核心业务发展。
据悉,特斯联是光大控股孵化的高科技创新企业,以人工智能+物联网应用技术为核心,致力于打造中国最大的城市级智能物联网平台。其主要产品包括Gaia行业智能云夯实数据中台、边缘计算产品Poseidon系列以及超级智能终端Titan系列。
2017年11月,商汤科技、特斯联及横琴资本联手宣布,三方就技术、应用平台的精细化运营及资金方面达成战略合作,共同创建AIoT未来实验室,促进人工智能及物联网的真正落地。
2019年,特斯联在北京落地全国首个“5G+AIoT”新型智慧社区;与重庆市政府签订战略合作协议,打造新科技城。
特斯联官方消息显示,作为首家提出AIoT技术架构理念的企业,特斯联在北京、上海、重庆、武汉、深圳等地设立研发中心,全国落地8400多个项目。此外,特斯联还六次入选Gartner报告,成为亚洲最佳物联网公司之一。
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