韩国研究向世贸组织起诉日本，并斥资推进半导体等材料国产化

多名韩国政府官员7月3日披露，就日本对韩方施行3种半导体产业原材料出口管制，韩方已经着手研究向世界贸易组织提出申诉的法律程序。
韩国政府3日决定，将斥资推进半导体材料和零部件国产化。
诉诸法律
韩联社以一名不愿公开姓名的韩国政府官员为消息源报道，韩方认定日方限制出口为世贸组织所严格禁止；韩国政府另一名官员说，日方违反世贸组织《关税与贸易总协定》第11条。这一条款禁止限制出口，除非所涉产品与国家安全紧密相关。
另外，多名消息人士告诉韩联社，尽管韩国政府正在研究向世贸组织申诉，韩方仍会依据这一事件的进展采取灵活措施；一些专家说，一旦双方进入世贸组织争端解决程序，纠纷可能长期化，将令两国企业蒙受巨大损失。
韩国外交部长官康京和3日指认日本限制对韩出口半导体材料“不合理”、“违背常识”，是报复性措施。她说，日方事前没有通知韩方，令人遗憾。
康京和再次敦促日方保持克制，取消管制措施。
日本经济产业省1日宣布，从4日开始，日本企业在向韩方出口3种半导体产业原材料之前必须向政府申请批准。受管制半导体产业原材料包括含氟聚酰亚胺、抗蚀剂和高纯度氟化氢，是智能手机和集成电路芯片等产品的生产材料。
日本和韩国媒体报道，日方举措出于不满韩方法院要求日方企业赔偿第二次世界大战期间遭日方强征的韩国劳工。
韩国政府1日回应，将对日方举措采取“必要措施”，包括向世贸组织申诉。日本政府2日否认日方采取的举措违反世贸组织规则。
推进自研
日方宣布对韩出口管制措施以后，一些经济分析师担忧，由于韩国海力士半导体公司和三星电子有限公司在全球内存芯片市场合计占据超过七成份额，日方举措的负面影响可能会蔓延至韩国和日本以外国家的电子产品制造商。
全球主要信用评级机构之一穆迪投资者服务公司在一份声明中说，这几家韩国企业生产过程中出现任何中断，都会严重影响全球供应链和包括日本企业在内的技术类企业和电子产品生产商；咨询机构IHS马基特公司说，日方出口管制措施将加剧全球贸易紧张状况。
韩国总统府青瓦台政策室室长金尚祖3日早些时候说，他已经与三星电子和LG电子株式会社等多家受波及企业接触，商讨应对策略。
韩国执政党共同民主党、青瓦台和政府部门3日就下半年经济政策方向磋商，议题包括如何应对日方管制措施。三方磋商后决定，政府将推进半导体材料、零部件和设备国产化。
韩国产业通商资源部长官成允模说，政府每年将投入1万亿韩元（约合8.5亿美元），积极推进支柱产业所需材料进口渠道的多元化，提高国产零部件和材料的竞争力。
韩联社报道，除半导体等高技术材料，韩国政府还打算推进研发普通材料和零部件，相关项目正在接受可行性评估。
政府决意斥资推进半导体等材料研发的消息传出后，韩国芯片材料制造商的股票价格大幅上涨。
（原标题 【特稿】韩国研究向世贸组织起诉日本）