我们可以从台湾半导体产业学到什么？

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　　2005年5月16日，彭博商业周刊的封面以「台湾为何重要？」为标题，点出了台湾半导体产业在世界的份量。台湾半导体如何成功？台湾大学电机资讯学院教授张耀文指出：「产官学三位一体合作是成功原因。」

　　产官学合作无间，打下半导体半边天

　　张耀文认为，台湾半导体产业是「台湾的硅盾，是镇岛之宝」，各方面都很强。半导体产值占台湾的一半，占全世界15%，位居第三，次于美国、韩国；IC设计产值在全世界占17%，位居第三位；晶圆制造（72%）与封测（56%）则为全球第一。台湾半导体产业链的完整，也是世界少见的。

　　之所以如此成功，最主要的原因是产业界、学术界及政府三方面的合作。张耀文举例，1996年，台积电张忠谋建议政府要注重半导体人才的培育，因而教育部推动了VLSI教改计划，这是产官合作。2013年，成立台积电台大研究中心，研发5~7纳米处理技术，这是产学合作的例子。在官学合作方面，1993年在各大学教授齐声建议下，成立芯片设计制作中心（CIC），提供学界免费实作芯片的管道，就算是国外也难以做到。

　　已逝的清华大学教授吴泉源曾说，台湾别的领域都是打打杀杀互抢资源，但IC设计领域很特别，是大家先合作争取资源。正因为各界人士无私地设想，才使得产官学三界能够密切合作，为台湾半导体打下了半边天。因此张耀文说：「台湾半导体为何成功？关键在一个字：人。对的人就会做对的事情。」

　　各界的努力与挑战

　　产业界以台积电为例，2000年，IBM研发出铜制程，想卖技术给台湾公司，当时台积电便决定走自力研发的路线，现任台积电研发副总余振华也说：「我不靠别人转技术。 」从此台积电靠着自行研发的技术，一直走在世界尖端。2002年，台积电研发出浸润式微影技术，可以从65纳米做到10纳米；2003年的CMP技术，可以增加多层电路线；2016年的InFO封装技术，让台积电连续三年取得iphone封装制程。2018年，运用EUV技术制作7纳米芯片，已在世界上遥遥领先。

　　学术界在2002年于ISSCC上还没有任何论文入选，ISSCC是IC设计方面的国际顶尖会议。当时媒体嘲讽，台湾的IC设计产业虽然在世界占有一席之地，却没有任何论文入选，不是因为学者不做这方面的研究，而是因为学者做得不够好。学术界奋起，几年后就进入前几名，一直保持到现在，目前维持在第三、四名。

　　政府则提出了VLSI教改计划，提供经费让学校培育出许多IC方面的人才。另外也推出许多国家型科技计划，让半导体应用深入各个领域。

　　然而，未来还面临许多挑战。技术复杂度越来越高，而台湾的创新能量有衰退现象，资本也减少；政府支援力道减弱，博士生人才减少，教育部推动的108课纲也减弱了科学工程方面的素养；学术界过于重视表面上的论文数量，研究注重应用导向，忽略物理、数学等基本功；但这些都是需要重视的。

　　张耀文提出结论：「Together, we can go far!」（一起走，我们能走得更远！）一定要合作，才能创造辉煌的成就。

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