众所周知，这段时间半导体领域空前活跃，尤其是华为、台积电备受关注。其中华为海思的芯片“备胎”计划，让广大网友都对华为刮目相看，而台积电鼎力支持更是让网友们叫好不已。
其实我们仔细分析台湾和大陆的半导体技术实力后，觉得如果台湾能够和大陆一条心，可以说在整个半导体领域，都不用怕谁，中国完全可以称霸。
为什么这么说？我们知道整个半导体领域分为三个最重要的流程，一是设计，二是制造，三是封测，其中制造最难，设计次之，封测最容易。
先说最难的制造，台积电是当之无愧的霸主，占了全球60%左右的芯片代工订单，技术水平也是全球最强。
要是台积电再联合大陆的中芯国际、华为虹半导体，能够占到全球70%左右的芯片订单，覆盖了高、中、低端所有的芯片生产技术，还需要怕谁么？
再说说芯片设计、台湾有联发科、联华电子、联咏、瑞昱、南亚等等，覆盖了手机芯片、内存、电视机芯片、物联网芯片等等方方面面，要是再加上大陆的华为海思，紫光、中兴、兆芯、龙芯、海光、申威等等企业的实力，在设计领域也不用怕谁。
而在封测领域则更是霸主了，按照2019年一季度的排名来看，全球前10大封测公司，中国台湾和大陆合计有8家上榜，份额达到了65%+，只有2家是国外的公司，也是霸主般的存在。
可见，要是真能够同心协力，一条心的话，在整个半导体领域，中国不仅是不怕别人卡脖子，还是完全可以反过来去卡别人的脖子了。
而从这次的华为事件可以看出来，这次还真的是两岸合力一起打造“中国芯”，共同应对霸权主义了，这真的是一件非常好的事情，你觉得呢？
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