上周五,中芯国际宣布准备主动从纽交所退市。中芯国际是在 2004 年 3 月在港交所、纽交所同时上市的,其上市主体在香港,在纽交所发行的是存托凭证(ADR)。截至上周五 5 月 24 日,中芯国际在港股市值 425 亿港元,在美股市值为 5.55 亿美元,差距巨大。因此,估值低,交易量低,也成了这次退市的重要原因。
目前,中芯国际是内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工厂,是内地唯一能提供 28 纳米制程服务的厂商,也是第一家率先投产 8 寸和 12 寸晶圆产线的公司。
2015-2018 年,中芯国际分别实现营业收入 22.7 亿美元、29.1 亿美元、31.01 亿美元、33.6 亿美元;净利润分别为 2.53 亿美元、3.77 亿美元、1.8 亿美元、0.77 亿美元。
从技术、收入来源地区、资本运作上说,中芯国际近年的经营环境正发生快速变化。
在技术上,由于芯片技术复杂,产业结构高度专业化,可细分为集成电路设计、集成电路制造及封装与测试三个子行业。中芯国际所处的是制造环节,即通过光刻等流程生产出表面上附有晶体管的晶圆片,其制程是以纳米为单位的。目前中芯国际投入量产的最先进制成是 28 纳米工艺,在 2017、2018 年,28 纳米工艺都为中芯国际贡献了超过 10%的收入,2019 年将投入 22 亿美元推动 14 纳米工艺投产。
相比之下,同样是芯片代工厂,台积电在 2018 年量产 7 纳米制程,今年试产 5 纳米制程。可以说,制造环节对于技术和经验的要求是极高的,在短期内中芯国际比较难实现突破性进展。
在收入来源地区上,2017 年,40%的收入来自北美,12.7%来自欧亚区(不含中国),共 52.7%;而在 2018 年,随着中国内地半导体行业发展加快以及国际贸易环境变化,中芯国际北美、欧亚区收入比例下降到 31.6%、9.3%,共 40.9%。
在资本运作上,中芯国际跟国内很多芯片公司一样,近年动作频频。
芯片行业早期投资大、回报期长,而民间资本更倾向于选择回报快的产业。过去,国家层面对于芯片的发展不够重视,因此造成了内地芯片行业长期落后的局面。为了改善这种状况, 2014 年 6 月,国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》。同年 9 月,财政部、国开金融、中国烟草等机构牵头成立了国家集成电路产业投资基金股份有限公司,重点支持集成电路制造领域,兼顾设计、封装测试、装备、材料环节。
产业基金自成立以来,先后投资了多个产业链环节中的重点企业。例如在晶圆制造环节,就投资了中芯国际;在封测环节,投资了长电科技、通富微电等。还参与收购了多个海外芯片产业龙头企业,例如安世半导体、芯成半导体 ISSI、豪威 OmniViSion、星科金朋等等。
其中,中芯国际还投资了全球第三大的封测厂商长电科技,整合芯片制造、封测环节,这对于中芯国际未来加快提高芯片性能可能会很重要。制造、封测两个环节的整合,台积电可以说是珠玉在前。
台积电原本主要从事晶圆代工环节,在 2014 年底以 8500 万美元买下高通显示器公司位于龙潭科学园区厂房及附属设施,并于 2015 年建设 INFO WLP 高阶封装生产线。INFO WLP 封装技术使得芯片更薄、性能更优。后来,连续两个制程击败三星,独食苹果 A11、A10 芯片的订单。
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