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旷视完成7.5亿美元D轮融资;工信部发布2019Q1电子信息制造业运行情况;中芯国际发布2019年Q1财报︱新闻速递

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三分钟了解产业大事

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【工信部发布2019年一季度电子信息制造业运行情况】

工信部5月8日发布2019年一季度电子信息制造业运行情况。一季度,我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.8%,增速同比回落4.7个百分点;出口交货值同比增长2.9%,增速同比回落6.7个百分点。具体产品来看,一季度我国智能手机产量同比下降13.8%;电子元件产量同比下降10.1%;集成电路产量同比下降8.7%;笔记本电脑产量同比下降3.0%

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【旷视完成7.5亿美元D轮融资,加速 AI 创新】

北京旷视科技有限公司 (又称 “旷视”) 5月8日宣布完成D轮第二阶段股权融资。目前 D 轮总融资额达约 7.5 亿美元。参与 D 轮融资的均为全球性的著名机构和战略投资者,包括中银集团投资有限公司 (BOCGI)、阿布扎比投资局 (ADIA) 旗下全资子公司、麦格理集团以及工银资管(全球)有限公司。

旷视表示,本轮融资所获资金主要用于进一步加强旷视在深度学习领域的技术优势,加速人工智能解决方案的商业化落地。此外,这笔资金还将用于招聘顶级 AI 人才,为更多客户提供更好的服务,并推动公司的国际化运作。

旷视联合创始人兼CEO印奇称, “旷视致力于打造人工智能创新科技,解决社会和行业所面临的挑战。在投资者和客户的帮助下,我们将加速发展,成为人工智能和物联网领域值得信赖的全球领先企业,推进行业变革发展。”

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【深圳发布集成电路产业五年推进计划 目标2000亿】

5月8日,深圳发布集成电路产业五年推进计划,文件显示,本次计划制定了6大发展目标,6大主要任务、4大保障措施,为深圳成为竞争力影响力卓著的创新引领型全球城市提供了有力支撑。

发展目标最主要有做大产业规模到2023 年,产业整体销售收入突破2000 亿元,设计业销售收入突破1600 亿元,制造业及相关环节销售收入达到400亿元,引进和培育10 家销售收入20亿元以上的骨干企业,成为战略性新兴产业发展新引擎。此外的发展目标还有提升技术水平、

完善产业链条、强化平台服务、完善生态体系。

6大主要任务是:1、补齐芯片制造和先进封测缺失环节;2、提升高端芯片设计业竞争力;3、加快培育第三代半导体;4、重点突破核心关键技术;5、强化产业服务平台;6、优化生态系统。

此外,保障措施有强化领导机制、加大财税支持力度、保障重大产业项目落地、落实环保配套措施。

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【中芯国际发布2019年Q1财报 】

中芯国际5月8日发布2019年第一季度财报。财报显示,中芯国际2019年Q1销售额为6亿6890万美元(约45.35亿人民币),环比下降15.1%,同比下降19.5%;2019年Q1毛利为1亿2210万美元(约8.28亿人民币),环比大降53.7%,同比大降58.2%;2019年Q1毛利率为18%。

基于目前的期望,中芯国际预期第二季度中,季度收入增加17%至19%;毛利率介于18%至20%的范围内。

中芯国际联席首席执行官,梁孟松博士说:“(中芯)FinFET研发进展顺利,12nm工艺开发进入客户导入阶段,下一代FinFET研发在过去积累的基础上进度喜人。上海中芯南方FinFET工厂顺利建造完成,开始进入产能布建。我们将为快速契合客户的技术迁移做好准备,以面对日新月异的行业环境。”

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【国常会:延续集成电路和软件企业所得税优惠政策】

5月8日,李克强主持召开国务院常务会议。会议强调,部署推进国家经济技术开发区创新提升,打造改革开放新高地;决定延续集成电路和软件企业所得税优惠政策,吸引国内外投资更多参与和促进信息产业发展。有关部门要抓紧研究完善下一步促进集成电路和软件产业向更高层次发展的支持政策。

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【万达腾讯联手打造全国第一个智慧广场】

5月8日,万达集团宣布,万达和腾讯联手打造的全国第一个“智慧广场”试点日前落地北京丰台科技园万达广场。万达集团董事长王健林、腾讯集团董事会主席兼首席执行官马化腾到现场对丰科万达数字化升级成果进行了参观体验。

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【两部委:进一步升级窄带物联网网络能力 持续完善NB-IoT网络覆盖】

据工信部网站5月8日消息,工信部、国资委印发《关于开展深入推进宽带网络提速降费、支撑经济高质量发展2019专项行动的通知》。面向物流等移动物联网应用需求,进一步升级NB-IoT(窄带物联网)网络能力,持续完善NB-IoT网络覆盖。建立移动物联网发展监测体系,促进各地NB-IoT应用和产业发展。组织NB-IoT优秀应用案例征集活动,推广典型应用。鼓励行业间、产业链各方加强合作,推动车联网、工业互联网等应用规模发展,支撑智能制造。

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【AMD官宣Zen 4架构 要上5nm EUV工艺了?】

AMD日前更新了5月份的投资者报告,大家发现官方竟然悄悄删除了第三代锐龙Threadripper处理器,也就是7nm工艺的Ryzen Threadripper 3000系列,很多人还期望能用上64核128线程的“线程撕裂者”。虽然还不清楚AMD为何如此变更CPU路线图,不过AMD在5月份的报告中首次确认了Zen 4架构,这是下下下代CPU架构,目前还在设计中。

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【甲骨文回应裁撤为云业务增长调整团队】

据新京报,关于最近裁员事件,甲骨文中国官方回复称,“随着我们云业务的增长,我们不断优化资源、调整开发团队,以确保为中国客户提供最佳的云服务”。但是,甲骨文方面并未对裁撤研发中心和裁员的具体细节做出回应。

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【华为新全面屏手机专利公示:额头采用圆顶设计】

在高端市场推出P30系列之外,华为还计划推出更多中端和入门手机来满足不同的市场需求。援引荷兰媒体LetsGoDigital报道,华为有望推出一款没有刘海设计的全面屏中端手机。华为于2018年3月向世界知识产权局提交了一项外观设计专利,并于2019年5月7日收纳到全球设计库中。

在专利文档中共包含14张插图,其中7张为产品渲染插图,展示了一款采用全面屏的手机。这款手机机身正面并没有刘海,也没有采用类似于P Smart Z的弹出式摄像头设计,而是在顶部呈现圆形设计,为自拍摄像头和各种传感器预留了空间。在机身背面拥有一个双摄像头,中间有个闪光灯,此外指纹传感器也位于机身背面,底部保留了3.5mm耳机端口。

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【腾讯AI诊断帕金森病在英国临床试验】

据FT中文网,腾讯利用人工智能为帕金森病患者诊断的项目开始在伦敦进行临床试验,合作商为总部位于伦敦的Medopad公司。该项目不仅针对帕金森病诊断,而且还将针对多发性硬化症和牛皮癣。Medopad公司称,帕金森病诊断的临床试验将在伦敦的一家私人精神健康诊所Dementech Neurosciences进行,大约40名患者参与试验。这项试验将在未来几个月完成。

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【蔚来合作西格里碳素研发电池外壳 可减重40%】

据外媒报道,德国西格里碳素公司(SGL Carbon)宣布与中国汽车制造商蔚来(NIO)达成合作,其将为蔚来研发碳纤维增强型塑料(CFRP)电池外壳原型。

据介绍,该电池外壳比传统的铝或钢制电池外壳轻 40%,具有高刚性的同时比铝的热导率低 200 倍,在水密性、气密性以及耐腐蚀性方面也有优异表现。

西格里碳素公司预计,随着电动移动出行不断发展,未来几年内汽车行业对轻量化电池盒解决方案的需求将大幅增加。该公司已经与不同的合作伙伴合作,以进一步研发由复合材料制成的不同电池盒。未来,此类电池盒将可适用于各种尺寸、各种设计的电动汽车电池。据说,该电池外壳特别轻、稳定且安全,整个电池盒,包括电池,可以在蔚来换电站三分钟内完成更换。

END

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