AI芯天下丨半导体渠道商如何抵御产业寒风?布局新应用或是良方

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  半导体零组件渠道商大联大投控2日公布第2季财务预测,预估单季营业收入为1250亿元至1330亿元新台币(单位下同),比首季将有两位数回升幅度,毛利率介于4.2%至4.4%之间、营业利益率则落在1.75%至1.95%区间。

  

  大联大表示,如3C、汽车电子等领域核心产品稳健成长,新兴应用高端产品如物联网(IoT)、人工智能(AI)、云存储、高速运算等亦布局有成。展望第2季,预估营业收入为1250亿元至1330亿元,约季增11.77-18.92%;毛利率估介于4.2%至4.4%之间、营业利益率则落在1.75%至1.95%区间。

  大联大3月业绩已明显回温,业内人士表示,其智能手机客户3月起嵌入式多芯片封装(eMCP)拉货力度逐步回升,预估其第2季业绩将比首季升温,成长幅度取决于公司中大型客户下半年拉货力度,若下半年有高性价比的产品,将可望刺激业绩成长动能。

  不过,业内人士也表示,受动态随机存取存储器(DRAM)、快闪存储器(NAND Flash)价格下跌影响,第2季业绩恐仍难以带动营收较去年同期成长。

  大联大因2月工作天数少,受传统淡季、整体供应链库存调整影响,第1季营收为1118.32亿元,季减15.16%,较去年同期衰退9.38%,写连续4年同期新低纪录。在产品出货组合优化、持续控管营业费用下,首季营业净利达20.28亿元,税后净利13.04亿元,达先前财测高标;单季每股盈余0.78元,为连续8季以来最低。

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