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台积电已经成为了手机芯片代工老大，苹果A12、麒麟980、高通骁龙855全都是台积电代工的，7nm工艺全球也只有台积电可以大规模量产了，可见其实力有多强悍。
关于台积电第二代7nm工艺芯片已经确定，将会采用更先进，且集成EUV光刻技术的7nm芯片。
最新消息获知，台积电将会在今年Q2季度末开始量产7nm EUV，而华为的麒麟处理器，也就是麒麟985将会优先生产。
根据此前华为发布芯片的时间，麒麟985将会在今年Q3季度发布，并适配在Q4季度上的华为Mate30上。
关于华为麒麟985的详细规格还不清楚，但大致应该是麒麟980的小幅升级版，拉升主频、降低功耗。不过有传闻麒麟985在SoC层面集成了5G基带，两种说法可信度都很大。
而高通方面已经确认，下一代产品会首次集成5G基带，摆脱外挂，但需要明年上半年才能商用。另一款基于7nm EUV（N7+或者N7 Pro）的是苹果A13，它将在今年秋季的新iPhone上搭载。
7nm EUV工艺在进一步就是5nm，而5nm上台积电已经有所突破，据悉台积电已经在南台科学园的Fab 18进行风险试产，年底可交付相关设计方案，且不晚于明年底量产。
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