这么强？陶氏公司这五款胶为5G、汽车和智能手机做了什么？

出品 | 科技最前线（又名科技最IN先生）

作者 | 杨博丞

“我解释的应该很全面吧？”

Rogier Reinders一边向笔者解释陶氏公司新产品的释义，一边在用手中的物体解释产品的特殊性。

3月的上海春光洋溢，慕尼黑电子展如期拉开帷幕，今年的参展企业除了半导体、显示、传感、电源、电子元件、系统等电子产品的供应商，也出现了更加上游的材料企业的身影。其中，陶氏公司作为一家材料供应商，也带来了五款创新产品。

这五款创新有机硅产品分别是陶熙 SE 9160 粘合剂、陶熙 TC-3015 导热凝胶、陶熙 EA-4700 CV 粘合剂、陶熙 EG-4100介电凝胶、陶熙 EI-2888无底涂有机硅密封剂，应用领域横跨5G、智能手机设备、汽车电子及家电，为终端产品带来多种性能的优化与提升。除此，陶氏公司还在展会期间宣布，将正式进入电磁屏蔽（EMI）市场，并将在后续推出相应解决方案。

当手机已成为人们生活中的必需品时，越来越多的手机问题引发了大家的关注，例如散热性、防水性等。而随着5G时代的来临，5G手机与IOT也再次成为焦点。

在5G网络中，数据交换的频繁与无线电发射功率的提高，势必会造成手机内部发热严重，而如何散热成为了困扰智能手机及基站、终端设备生产商们的痛点。去年CES Asia亚洲消费电子展期间，陶氏公司推出一款重磅新品——陶熙 TC-3015 有机硅导热凝胶，专用于电子设备的芯片散热，具有室温下固化、可重工、不易塌陷等优异的性能，一经面世，立刻受到行业的广泛关注，并以其优秀的实际表现，迅速赢得市场。

陶氏公司消费品解决方案市场经理王焱表示，“我们的有机硅导热凝胶，可以通过芯片自热快速固化，以适应生产的需求。另外在手机防水方面，我们也有防水的密封胶，同时还有可用于5G的解决方案。”

陶氏公司消费品解决方案业务部电路板和系统装配全球市场总监Rogier Reinders称，目前用于手机上最多的产品为陶熙 SE 9160光速化快干产品，专用于OLED屏的防水密封。该产品的固化时间以秒计算，基本一到两秒就已经固化。“手机生产线力求高效生产，因此快速固化是非常必要的，这也是适应手机终端的解决方案。”

“当两个AB面贴合并光雾化后，它们就会绑定起来，游离雾化把它AB面先固定住，再通过雾化，继续把它全部固化，这是双雾化体系。这些都是我们今年推出的一些新的产品。” Rogier Reinders说。

陶氏公司在其展位上展示了一面基于5G通信技术的互动墙，该互动墙详细介绍了5G生态中的各个环节。它能引导参观者找到合适的材料解决方案，工程师和设计师可以了解陶氏公司的产品如何应用于5G技术的开发中。

除了在现场拆解一部智能手机之外，陶氏公司还拆解了一款汽车上的智能车灯，以展示其产品如何为汽车智能大灯提供良好的粘接性、散热性及二次光学的全套解决方案。

针对汽车大灯的粘接固化难题，此次展会上，陶氏公司推出新一代汽车装配用有机硅解决方案——陶熙 EA-4700 CV胶粘剂。它能够在室温下快速固化，同时具备有机硅的性能优势。

这一先进的新型封装解决方案能够在室温下粘合到电子封装领域常见的金属和塑料基材表面，为铝、PBT、PPS等汽车电子模块所采用的基材提供持久的粘合和环境密封。更为重要的是，该款有机硅胶粘剂能够在室温下快速固化，通过缩短烘箱固化时间甚至无需烘箱固化，从而提高电子封装的大规模量产效率，生产商可以减少资本支出，并且还可降低能耗。陶熙 EA-4700 CV胶粘剂的可凝挥发物含量低，可以用在敏感电子元件附近。

根据陶氏公司在展会现场的介绍，在室温（25°C）下固化时，新型陶熙 EA-4700 CV胶粘剂能够在3小时内实现1MPa的粘结强度。

此外，陶熙 EA-4700 CV胶粘剂还可以通过加热来加速粘接，同时避免空洞风险。例如，在大多数塑料基材都能够承受的80°C温度下，该款胶粘剂可以在不到5分钟的时间内在PBT基材表面形成1MPa的粘结强度。

随着电动汽车和自动驾驶汽车的发展正在加速整个行业的发展，全球各地的工程师们都在寻求创新解决方案，希望在满足安全和可靠性要求的同时，提高电池组以及雷达（RADAR）、激光雷达（LiDAR）和相机等高级驾驶辅助系统（ADAS）传感器模块的生产效率。而这其中，最重要的物质就是有机硅。“当新能源车到来后，有很多新的应用点都会涉及到有机硅。” Rogier Reinders说。

Rogier Reinders对笔者解释称，在电动车时代，传统的引擎已不存在，取而代之的是电机驱动的控制系统，只要这些电子系统还存在，它们就会产生一定热量，不论这其中的哪个组件，都会有密封、粘接、导热、保护、缓冲等很多核心零部件。

随着汽车大灯的工艺水平越来越高，发热量也在逐步增大。关于如何解决其中的散热问题，Rogier Reinders向笔者解释称，“功率越高发热就越高，很多产品就需要用导热性能比较好的材料，有机硅是导热性材料的不二之选。”

“另外，有机硅不仅性能稳定，它的柔软性和易铸模会给我们更多的设计空间。无论是高温、低温，下至零下80摄氏度，上至200摄氏度，有机硅都可以保持它的弹性和工作状态。” Rogier Reinders说。

陶氏公司所提供的智能车灯解决方案的另一大亮点，在于有机硅在二次光学的应用。二次光学可注模有机硅取代传统硬质滤镜，根据路况自动感应熄灭部分LED灯泡，调节大灯亮度，实现智能化。

除了5G和汽车智能大灯的应用解决方案和新产品外，对于光学照明技术，陶氏公司推出了陶熙 EI-2888无底涂有机硅密封剂。

据笔者了解，这是一款用于专业LED照明的光学透明有机硅，可在室温下固化。同时，该有机硅技术可在不损害其它性能的前提下提供卓越的光学性能，并提供独特的流变性能，可用于各种形状和形式的灯具。EI-2888无底涂有机硅密封剂专为防爆和高防护等级的灯具而设计。与市售其它有机硅解决方案不同，该专利配方不含铂，因而购买和使用也具有成本效益。

“恶劣环境中使用的LED灯具需要可靠、易于应用且固化性能较强的保护材料，”陶氏公司战略营销经理Konstantin Sobolev说道。

“陶熙 EI-2888无底涂有机硅密封剂避免了耗时的加工步骤，并减少了固化性能因表面污染物或湿气影响受损时可能产生的浪费。该低粘度有机硅密封剂还可轻松分散并牢固粘附，且不会牺牲光学性能。陶熙 EI-2888无底涂有机硅密封胶可出色地应用于许多专业应用，包括防爆照明、户外显示屏，以及柔性和刚性LED灯条。”

LED灯条与汽车大灯颇为相似，同样都暴露与室外，同样会受到湿气等因素影响。“LED灯长期置于室外，而室外的恶略条件会影响其整体性能。而硅的耐候性很强，老化之后依然能保持很好的弹性和粘接性。”陶氏公司消费品解决方案电子材料市场经理刘荣榕说道。

“它的固化原理和在应用于手机终端解决方案一样，固化速度均是以秒计算，因为这都是有时间要求。”刘荣榕称。

在为期三天的展会中，前来洽谈和参观的客户络绎不绝，从陶氏公司向笔者展示的这5款新产品中我们不难看出，陶氏公司对于整个胶粘剂市场的重视。

另外，这也看出了它们在5G、智能手机、汽车、LED上的布局与相应的专业解决方案。这无疑让我们更加坚信陶氏公司在整体行业中的地位。

或许，有些人还对陶氏公司存有陌生，但这些足以让你对陶氏公司更加有所了解。

2015年末，陶氏与杜邦宣布合并，公司更名为“DowDuPont”（陶氏杜邦），并决定在此基础上分拆为三家独立的上市公司，分别从事农业、特种产品和化学材料业务。

陶氏公司于4月1日（美国东部时间）完成从陶氏杜邦的拆分，成为更加专注、高效、引领业界的材料科学公司。新陶氏公司是一家全球性公司，在包装、基础设施、消费者护理这三个受关注的消费者驱动市场领域居于领先地位。陶氏公司具有更加强大的能力推动收益增长并为客户开展创新，将凭借在乙烯、丙烯、有机硅这三个领域的优势， 推动化工行业的进步。