2018“青山湖杯”微纳智造创新挑战赛项目收集即将截止

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  2018年9月至12月,“青山湖杯”微纳智造创新挑战赛在青山湖微纳智造小镇盛大举行。

  目前,大赛正处于项目征集阶段,征集时间自9月底起至11月底,大赛将根据海选标准筛选出约72个入围项目,并通过初赛、复赛、决赛最终决出12到15个项目的名次,赢取大奖。

  

  本次大赛由杭州城西科创产业集聚区管委会、杭州市临安区人民政府主办,浙江杭州青山湖科技城管委会、摩尔精英共同承办,科钛网 、芯云汇、IC咖啡 、《电子产品世界》杂志社、电子发烧友、印刷电子与智能包装产业联合体、洪泰资本、茄子烩、瑞同科技等近20家机构共同协办。大赛旨在努力吸引上游微纳器件设计与下游应用方案企业,逐步在青山湖科技城形成百亿级微纳电子元器件、千亿级软硬件终端产品企业集群。

  截至目前,我们正在对报名的项目方进行深入的调研和筛选,如果你是:

  优秀创业者,手头有不错的IC创业项目

  想要进入产业的资本方,希望投资集成电路产业

  希望能有更多和大佬互动的机会

  想得到专业投资人的点评

  ..........

  请抓紧与我们联系!

  参赛联系

  联系人:摩尔精英杨先生

  联系手机:13817212555

  联系邮箱:mike.yang@mooreelite.com

  报名参赛,请点击此处

  截止目前,都有哪些优质芯片设计项目与大赛“牵手”共赢呢?让我们提前剧透下......

  部分优质芯片设计项目精选(项目征集持续报名中....)

  1

  项目名称:5G通讯射频芯片项目

  项目阶段:成长企业

  融资需求:2000万人民币

  项目简况:

  1. 团队:目前20+规模,硕士2人,博士4人;

  2. 核心竞争力:5G通讯高性能可重构射频前端芯片的设计和研发,高性能,全频和带宽可重构射频芯片组,填补国内空白。

  3. 市场:5G类通讯企业,手机,基站,物联网产品的无线连接都需要用到此产品千亿级的大市场,国内市场空间过百亿

  2

  项目名称:低功耗宽带无线通信收发器

  项目阶段:初创企业

  融资需求:/

  项目简况:

  1. 团队核心成员3人皆为硕士以上,十余年研发经验。

  2. 产品及市场应用:产品是高性能无线射频模拟通信芯片归属于上述的射频模拟芯片的一个分支,主要是给各种高性能通信设备提供无线通信的核心芯片,包括手机4G,4.5G以及未来5G 等室内基站和室外宏基站的核心通信芯片,无人机的高性能无线图传芯片也是一个可能的市场方向。

  3

  项目名称:低功耗远距离无线通信芯片

  项目阶段:创业团队

  融资需求:500万

  项目简况:

  团队核心成员3人皆为博士,研发经验积累较多。

  核心竞争力:自主知识产权/兼容模式下,支持LoRa的特定模式/低功耗,远距离/自主开发,完善的技术支持。

  4

  项目名称:光电一体双识别传感器

  项目阶段:创业团队

  融资需求:2000万

  项目简况:

  1. 团队核心成员4人皆为硕士以上。

  2. 团队完成了微光夜视、RFID光电一体双识别传感器核心部件的设计。控制芯片使用RISC-V32位微处理器,全自主可控,符合目前国产可替代趋势;微光夜视模块中CMOS感光模组通过等离子蚀刻核心技术,让单晶硅的量子效率大大增加,从而令到CMOS感光模组在极低光度以下的效率和可用动态大大增加;RFID模块全面支持机动车电子标识读写设备通用规范和GB/T 29768-2013空中接口协议标准,为其在电子车牌、物联网等相关领域的安全应用奠定基础。

  3. 市场潜力巨大:随着中国经济的高速发展,光学传感器及RFID传感器在金融支付、物流、零售、制造业、服装业、医疗、身份识别、防伪、资产管理、交通、食品、动物识别、图书馆、汽车、航空、军事等其他领域都将发挥越来越重要的作用。我们提供的光电一体双识别传感器,通过对射频信号及微光信号的统一采集、处理,解决了微光环境下光学信号的采集问题,并结合射频信号信息可更为有效、安全的识别、分离目标,为用户提供更为安全、便捷、有效的目标识别监控解决方案,市场潜力巨大。

  5

  项目名称:基于人工智能的无线感知系统研发与产业化

  项目阶段:初创企业

  融资需求:1000万

  项目简况:

  1. 团队目前共计15人,其中硕士以上8人;

  2. 核心竞争力:团队融合无线,超声多项技术,借助人工智能算法优化提升,实现高精度人体姿态识别,呼吸频率探测,手势识别。团队是国内首家将无线智能识别产业化的技术团队,在该领域具备很强的技术研发,产品研制能力。

  3. 产品及市场:

  面向智能酒店的高精度人体探测系统,主要应用于酒店客房的无卡取电功能。86盒子形态设备。

  面向智能家居的无线智能识别感知系统,应用于家庭无线覆盖和安防监测,插头形态设备。

  面向养老监护领域的呼吸睡眠监测系统和摔倒监测系统,应用于智慧养老监护领域。

  面向智能卫浴的手势姿态识别系统,应用于智能马桶人机智能交互。

  6

  项目名称:新一代功率器件——联栅功率管

  项目阶段:初创企业

  融资需求:500万

  项目简况:

  1. 团队硕士以上2人,目前产品研发小批量已通过验证;

  2. 核心竞争力:新一代功率芯片结构技术——联栅功率管(创始)

  3. 联栅功率管是功率器件芯片的新一代技术,因芯片结构创新,可靠性高于传统器件,功耗低,优化系统散热,同时芯片面积小,成本大幅度降低。因核心竞争力在芯片设计上,制造以国内现有设备水平可以大规模生产。并且在专利壁垒方面另辟蹊径,进行了专利布局。摆脱高端芯片依赖进口局面,推进产业链健康发展。

  4. 产品及市场:新一代技术,市场替代者。高压大功率领域:高可靠性,低功耗。中小功率:成本优势,芯片面积为1/5,成本为1/3。功率器件国内市场规模2300亿元,占世界40%,15%递增。未来5-10年占领市场份额1/3。

  7

  项目名称:柔性透明电路的制备及应用

  项目阶段:初创团队

  融资需求:1000万

  项目简况:

  1. 团队硕士以上5人;

  2. 应用领域为可穿戴医疗设备或相关的科研方向。

  8

  项目名称:舒曼波无线辐射解决方案

  项目阶段:初创团队

  融资需求:1000万

  项目简况:

  1. 核心竞争优势:a 军民两用,市场体量巨大 b 环保细分,中央部委扶持产业c 独占市场专利

  2. 团队12人,博士以上2人

  9

  项目名称:可视化行为交互数据闭环 ,柔性智造AI系统赋能工具

  项目阶段:初创团队

  融资需求:500万

  项目简况:

  1. 核心竞争优势:通过大数据采集到应用闭环,为品牌提供由数字化到AI智能驱动的模块化应用,解决由获得用户需求的精准化营销到定制化商业模式改变;轻量化数字内容制作目前国内不超过10家企业,但基于数字化交互及AI数据采集目前国内外尚无企业进入。

  2. 团队7人,硕士以上5人

  3. 目标客户前期满足于C端用户个性化品牌需求及售后的以快销品为主的企业,后期通过用户交互行为的AI数据分析为生产制造企业定制化行业应用工具;并逐步转向工业可视化服务等。

  10

  项目名称:新型电荷量化型模数转换器

  项目阶段:初创团队

  融资需求:500万

  项目简况:

  1. 核心竞争优势:采用创新概念(电荷量化)和创新型结构设计,比传统模数转换器有更高的精度,更小设计难度,更大设计鲁棒性,更加适应先进的小尺寸低电压工艺。

  2. 团队6人,硕士以上3人

  3. 中速(1M-200M)高精度(14bit以上)模数转换器芯片,应用于便携式电子产品,音视频设备等场合。由于电子产品都离不开高性能模数转换器,而国内市场中速高精度的模数转换器基本依赖进口,所以市场前景非常广阔。

  11

  项目名称:以精确定位芯片为核心构建“智慧城市”基础架构与应用

  项目阶段:初创团队

  融资需求:/

  项目简况:

  1. 核心竞争优势:通过手环与“智慧消防”两条渠道并行推广,两条主线自成体系,互不依赖,各自发展到一定规模后,结合起来即会产生协同效应,创造“智慧城市”应用价值。

  12

  项目名称:高算力低功耗芯片与系统

  项目阶段:成长企业

  融资需求:3000万美元

  项目简况:

  1. 团队目前20人,硕士以上9人;

  2. 从公司成立至今完成了先进工艺上的芯片的四次流片,包括一次Full Mask,三次MPW;系统完成了四次迭代。目前已经完成了两代样机的生产,实际的性能指标略微高于预期,属于行业内领先水平。

  公司已经完成了从芯片、封装、电路板、系统等各个环节的供应链体系的搭建,可以迅速的实现大规模量产。

  3. 核心竞争力:

  高性能的芯片:可以实现50W/T左右的算力能效比,该性能指标在市场中属于领先水平;

  完善的供应链体系:包括晶圆级,封装级,电路板级与系统级的完整的供应链体系。

  部分合作投资机构(投资机构不断新增中,排名不分先后......)

  华登国际、北京亦庄国际投资、中科招商、华创投资、中芯聚源、国新启迪、海通证券、中兴合创、中科创星、临芯投资、湖北省高新产业投资、耀途资本、基石资产、英诺天使基金、红杉资本、上海国和投资、臻云创投、同创伟业、协立投资、广丰集团、置柏投资、弘毅投资、海汇投资、点亮投资、赛富投资、斐讯数据、高盛集团、盛世投资、谱润投资、瑞力投资。

  针对大赛优质项目,依托杭州青山湖科技城的优势资源,致力于电子信息与人工智能领域的商用核心技术产业化,打造国际化的创新平台和产业化基地,现场也将邀请资深大咖、投资嘉宾点评交流,诚邀感兴趣的产业及投融资嘉宾与会交流。

  参赛联系

  联系人:摩尔精英杨先生

  联系手机:13817212555

  联系邮箱:mike.yang@mooreelite.com

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  关于摩尔精英

  摩尔精英是领先的芯片设计加速器,重构半导体基础设施,让中国没有难做的芯片。主营业务包括“芯片设计服务、供应链运营服务、人才服务、企业服务”。覆盖半导体产业链1500多家芯片设计企业和50万工程师,掌握集成电路精准大数据。目前员工200人且快速增长中,在上海、硅谷、南京、北京、深圳、西安、成都、合肥、广州等地有分支机构和员工。

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